美系外資高盛近期實地走訪香港、台灣及蘇州等兩岸三地光通訊供應鏈後，出具最新報告指出，受惠AI伺服器規模快速擴張、光模組規格持續升級，以及CPO（共同封裝光學）技術逐步成熟，全球光通訊市場正迎來新一輪成長循環。其中，台灣光通訊廠上詮（3363）與磷化銦（InP）磊晶廠全新（2455）獲點名看好，均給出「買進（Buy）」 評等。
高盛指出，目前800G與1.6T光模組需求相當強勁，預估全球年需求量將達1.3億至2億顆，中國市場需求也可望突破5000萬顆。不過DSP晶片、雷射元件及PCB等關鍵材料供應仍相對吃緊，可能成為2027年產業成長的限制因素。由於光模組產品週期已由過去電信市場的5年縮短至1至2年，產業競爭門檻持續提高，具備技術與研發能力的領導廠商優勢將更加明顯。
在台廠當中，高盛特別看好上詮於FAU（光纖陣列單元）領域的布局。報告指出，上詮產品規格正快速升級，FAU通道數將由目前支援3.2T光學引擎的40通道，提升至今年底前支援6.4T規格的80通道，並已投入100通道以上產品開發。
至於全新，則受惠於磷化銦（InP）供應鏈需求快速增長。高盛表示，中國雷射晶片廠正加速量產200G EML雷射晶片，以迎接2027年1.6T光模組爆發商機，而全新身為全球主要InP磊晶片供應商，在基板供應改善下，MOCVD機台數量預計由目前62台擴增至69台，並規劃於2027年啟動新廠建設。隨著CW雷射功率規格從70mW、100mW提升至300mW、400mW以上，全新可望直接受惠高功率雷射需求成長。
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