AI伺服器規格持續升級，帶動高階印刷電路板（PCB）與上游銅箔基板（CCL）需求同步攀升。法人指出，隨著輝達（NVIDIA）下一代AI伺服器平台Vera Rubin自6月全面量產、7月開始出貨，對高速傳輸材料需求快速增加，推升高階CCL市場供不應求。法人看好台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、騰輝-KY（6672）4家台廠積極擴大布局，在產品升級與漲價效應帶動下，下半年營運可望持續增溫。

其中，台光電8月營收達201.4億元，月增4.8%、年增129.8%，首度突破200億元大關並改寫歷史新高，主要受惠M9等高階CCL產品出貨比重提升。公司認為，近期市場關注的PTFE材料雖成為部分客戶的新選項，但短期內仍難撼動主流CCL地位，對未來營運維持正向看法。

法人分析，AI Server同步帶動Scale-up與Scale-out架構升級，高階材料需求呈現價量齊揚趨勢。目前M7以上高階CCL供給仍相當緊缺，不僅玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵原料供應受限，未來報價更有機會反映供需缺口。預估2027年高階CCL產品仍具雙位數漲價空間。

此外，針對近期市場擔憂PTFE材料未來可能取代部分CCL應用，導致族群評價承壓。不過法人認為，AI伺服器主板目前普遍採用25至30層以上多層板設計，PTFE短期內仍難以全面適用，與M9材料混壓方案反而更具可行性。因此持續看好高階CCL長期成長趨勢，維持台光電、聯茂及台燿「買進」評等，目標價分別上看6340元、756元及2170元。

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