富強鑫董事長王伯壎和執行長王俊賢在擁有1000頓鎖模力的大型外曲肘射出機前合照。（圖片來源／信傳媒資料照）

今年台北國際橡膠工業展的最大攤位，是展出一台重達10頓、擁有1000頓鎖模力的大型外曲肘射出機的富強鑫（6603），還展出尺寸更小、榮獲榮獲第34屆台灣精品獎的智慧型外曲肘射出機，富強鑫執行長王俊賢表示，由於越南在汽車等多個產業蓬勃發展，有50家企業將在16日到訪。

富強鑫最近頻頻作出重大宣布，14日與中韓合資的中科先峰（CKST）簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣和東南亞獨家代理權，布局人工智慧AI和高效能運算（HPC）先進封裝所需玻璃基板（Glass Substrate）設備，富強鑫藉此跨足半導體產業應用。

富強鑫執行長王俊賢指出，此次取得中科先峰代理，引進包括VP高階垂直生產設備，VCP高速垂直連續電鍍設備、以及SPP高性能板級電鍍設備等，因此跨入半導體先進封測，已經送樣給非T公司測試。

富強鑫在國際橡膠工業展現場展出榮獲榮獲第34屆台灣精品獎的智慧型外曲肘射出機引起許多參訪者詢問。（攝影／鄭國強）

玻璃基板比較不會有翹曲的問題，但是鑽孔的技術障礙提高很多，王俊賢指出，富強鑫不僅只是單純的設備代理商，而是結合自身高階設備製造、自動化整合及全球銷售服務據點能力，提供半導體產業客戶在地化的即時服務與整合方案，預估到2028年至2030年，富強鑫玻璃基板設備業將有明顯成長。

此外，富強鑫還宣布另一個重大跨域決策，正式投入MLPC(疊層固態電容)的擴產，MLPC是高階GPU運算需求，因此對「高功率、高耐壓、低等效串聯電阻(ESR)」成為剛性需求。過去高階 MLPC 市場近 90％ 份額由日商松下(Panasonic)獨占，且傳統捲繞式電容體積過大無法嵌入 GPU/CPU 附近；富強鑫憑藉特殊工藝，開發出厚度僅 1mm 以下的超薄型 MLPC。

公司預估台南新產線今(2026)年底建置完成，明(2027)年 1 月正式量產，屆時單月供應量將由目前的 200~300 萬顆大幅躍升至 1,000 萬顆以上，為公司毛利與營收成長挹注強勁動能。

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