台股今（16）日開高走高，截至中午11時，矽光子族群全部亮紅。法人報告指出，AI算力需求強勁，推升高速光互聯市場蓬勃發展。美國4大雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資料中心建置，成為帶動高速光模組需求成長的核心動能。現階段高速光模組出貨仍以800G規格為主流，新世代1.6T產品預計自2027年起逐步進入放量階段，並帶動矽光子（SiPh）模組市場滲透率加速提高。矽光模組雖非全新產品，在外觀型態上仍沿用既有可插拔光模組規格，但相較傳統光模組，具備元件高度整合與晶圓級大量生產等顯著優勢，隨著高速與高頻寬傳輸需求激增，已在市場獲得廣泛採用。

然而在零組件供應端，關鍵發光雷射晶片近期受限於上游磷化銦（InP）基板嚴重缺貨，使整體市場供應持續呈現吃緊態勢。為了確保生產與出貨順暢，部分光通訊業者已積極透過簽訂長約或預付款方式鎖定基板貨源，使具備穩定供應鏈料源掌握度的廠商，在當前市場競爭中更具領先優勢。在台股相關供應鏈中，包含上游三五族化合物磊晶材料廠聯亞（3081）、IET-KY（4971）、寰宇-KY（4991），以及中下游光通訊封裝與零組件廠聯鈞（3450）、訊芯-KY（6451）、華星光（4979）、光聖（6442）、波若威（3163）、上詮（3363）與跨足鏡頭微型光學的大立光（3008）等，皆備受市場高度關注。

針對新世代共同封裝光學（CPO）架構，現階段技術推進仍面臨光學耦合、高階測試與量產良率等多重製程挑戰。對雲端服務巨頭而言，CPO徹底改變了既有可插拔模組的維修與抽換維運模式，加上近封裝光學（NPO）與板載光學（XPO）等替代過渡架構持續發展，使CPO雖已步入小量量產階段，短期整體滲透率依然偏低。不過展望未來，隨著傳輸頻寬持續倍增，為降低訊號傳輸損耗與系統功耗，光引擎勢必將逐步貼近交換器特殊應用晶片（ASIC）或運算加速卡，長線CPO導入需求依然明確。此外，晶片龍頭輝達持續擴大NVLink-Fusion光互聯生態系，大幅拓展CPO潛在應用版圖，惟大規模商用部署時程仍有待推升極致頻寬的新應用進一步催化成熟。

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