▲昇貿科技董事長李三蓮（左) 、遠銀法人金融事業群副總季正華代表完成簽約。

遠東商銀統籌主辦昇貿科技（3305）暨子公司大瑞科技股份有限公司新臺幣 25億元之三年期聯合授信案已成功籌組完成，並舉行簽約儀式。

遠銀表示，本聯貸案在籌組期間廣獲市場熱烈迴響，在多間參貸銀行包括彰化銀行、華南銀行、玉山銀行、土地銀行、臺灣中小企銀、元大銀行、兆豐銀行等金融機構支持下，認購金額達原規模之1.8倍，最終以新臺幣25億元圓滿結案，顯示金融機構對昇貿科技與大瑞科技之營運實力、技術優勢及未來發展前景給予高度的肯定與信心。

昇貿科技為全球前三大、全臺最大的專業銲錫材料製造商，產品廣泛應用於印刷電路板（PCB）、半導體封裝及各式電子終端產品；其旗下子公司大瑞科技則專精於半導體封裝用之微細錫球研發與製造。隨著近年全球AI伺服器、高速運算、低軌衛星及車用電子需求爆發，帶動高階半導體先進封裝材料需求強勁。另外為迎合國際淨零碳排趨勢，昇貿集團領先業界開發出低溫、無鹵等環保低碳綠色產品，並積極佈局泰國、越南及墨西哥等海外生產基地，以就近服務客戶、強化全球供應鏈之韌性與競爭力。

遠銀法人金融事業群副總經理季正華表示，臺灣電子及半導體產業在全球科技供應鏈中扮演著無可取代的核心角色，而昇貿科技與大瑞科技在先進封裝材料領域具備深厚的研發底蘊與關鍵技術，是串聯科技產業鏈的重要基石。本聯貸案在銀行團踴躍超額認購的力挺下，透過中長期穩定資金的挹注，除協助昇貿集團優化財務結構、提升資金調度彈性外，更能強力支援其擴充高階產能與落實ESG綠色轉型，進一步擴大在全球市場的領先優勢。

遠銀持續展現其在企業金融與聯貸市場的卓越實力。身為統籌主辦行，遠東商銀今年上半年已成功完成多筆國內外重大聯貸案，包含印度Piramal Finance、國內新光國際租賃（股）公司，以及新加坡商逸科亞（股）公司等知名企業，不僅為企業注入穩健資金，更成為推動產業升級與落實永續發展的重要金融推手。