AI、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續升溫，帶動半導體設備零組件商瑞耘（6532）接單成長，目前台灣產能已全面滿載。公司預期2026年營運可順利達標並優於2025年，同時加快海外布局，馬來西亞廠正接受美系客戶稽核，力拚第四季取得認證，為後續營運增添新動能。

瑞耘主要供應CMP、蝕刻、CVD／PVD及擴散等前段製程設備零組件與耗材。隨AI、HPC、先進製程及HBM需求擴大，客戶訂單及備料需求同步增加，公司也持續招募人力、添購設備，擴充台灣既有製造能力。

營運方面，瑞耘2026年上半年營收3.62億元、年增2%，創同期新高；稅後淨利7,532萬元、年增56.69%，每股盈餘（EPS）2.01元。8月營收7,666萬元、年增74.23%，創同期新高及歷史次高；累計前8月營收5.27億元、年增14.98%，續寫同期新高。

海外布局則以馬來西亞為重點，當地機械加工及化學清洗線設備已完成安裝，目前持續進行客戶稽核。待取得合格供應商資格後，馬來西亞子公司將可直接接單及出貨，並逐步建立新產品開發能力，就近爭取東南亞半導體設備商機。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

更多FTNN新聞網報導
AI高速材料需求爆發！「CCL大廠」砸15億元擴產、產能拚增7成　Q4再迎新品量產
目標價上看4,250元！「測試介面廠」AI探針卡明年放量、HPC營收估暴增282%　法人喊EPS達120元
M10送樣大型CSP！南亞高階CCL最快2027年出貨　投信連買9日、今再狂砸54.9億元逾2.3萬張