聯準會升息利空鈍化，GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈，除晶圓代工外，設備、封裝以輪番起漲，法人表示，隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加，半導體耗材供應鏈股價還未反映，看好中砂、家登未來成長動能。

富邦投顧指出，先進製程工藝的層數和複雜度持續增加，半導體耗材供應鏈的重要性已得到投資市場的大幅認可。主要供應商包括：中砂、家登等相關價值題材，市場還未反映。

中砂隨著機床產業進入擴張期，傳統砂輪業務（ABU）有望受益，用於先進封裝減薄的砂輪目前正在客戶處進行驗證，應用領域包括 CoWoS、CoPoS、FoPLP、背面供電、3D IC 和 HBM。產品線具有高毛利特點，且半導體封裝壓頭目前正在日本基板製造商處進行驗證，給予買進評等，目標價900元。

家登受惠於台積電與艾司摩爾（ASML）挺進12吋光罩、High-NA EUV技術，其開發的High-NA EUV光罩載具已提前卡位取得認證。在台積電晶圓廠建設進度推進、單一工藝節點的擴產，以及美國本土IDM廠商採用率的提升，且代理式AI端應用驅動的更多需求，包括難以完全計算的token需求，以及革命性的代理式AI產品。給予買進評等，目標價730元。