摩根士丹利證券（大摩）釋出報告指出，全球前14大上市雲端服務供應商（CSP）2028年的總資本支出成長將放慢至12%，AI半導體年複合增長率（CAGR）則高達30%。在供應鏈中，AI、記憶體、封測、半導體設備及成熟製程都將受惠，看好台積電（2330）、聯發科（2454）等23檔台股。

大摩在這篇長達60頁的「2028年全球AI半導體vs CSP資本支出成長」報告中，提出對於2028年產業前景的初步預估。大摩預估，全球前14大上市CSP（不含主權AI）的總雲端資本支出在2028年將達到近1.6兆美元，但整體年成長率將放緩至12%，低於2027年的60%、2026年的99%。

不過，大摩看多AI半導體前景，預期2023-2030年整體潛在市場（TAM）的CAGR將高達30%，到2030年將達到7,530億美元，屆時將占全球半導體市場的一半。樂觀來看，雲端AI半導體TAM今年就可能上看4,850億美元。

大摩看好的23檔台股包括台積電、聯電、力積電、南亞科、華邦電、旺宏、日月光投控、京元電子、上詮、鴻勁、旺矽、穎崴、家登、萬潤、聯發科、世芯-KY、創意、愛普*、信驊、譜瑞-KY、義隆、大聯大、文曄。

大摩指出，輝達2027年營收預估成長70%，有利於台灣供應鏈。在半導體方面，京元電子與穎崴今年的輝達相關營收比重都高達40%，台積電則為25%。另外，各CSP也極力開發特殊應用IC（ASIC），有利於世芯-KY及聯發科等台廠。

大摩指出，全球DRAM供應成長持續落後於需求。即使將中國大陸長鑫存儲的產能加進來，2026與2027年全球高頻寬記憶體（HBM）市場的供需缺口仍高達-17%與-15%，整體市場仍然嚴重供不應求。另外，IC設計廠可能因為成本上升而面臨毛利率逆風，非AI半導體的資源也可能被排擠，這都是潛在的風險。