高雄白埔產業園區21日正式動土，總統賴清德親自出席，高雄市長陳其邁也到場。這座總面積88.73公頃的新產業園區，其中約53公頃為產業用地，更直接劃出25公頃，鎖定半導體先進後段製程設備與相關供應鏈。

從楠梓的先進製程、仁武的先進封裝測試、橋頭的材料與關鍵零組件，一路到今天正式動土的白埔先進封裝設備聚落，高雄的半導體版圖開始從「一座座工廠」串成一整條產業鏈。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍當時透露，台積電規劃使用約3公頃土地、興建兩棟建築，導入小型潔淨室與實驗室，建立下世代先進封裝技術、設備與材料的驗證及聯合研發能力。

它要解決的是台灣半導體下一階段更棘手的問題：先進封裝設備、材料能不能在台灣完成驗證，並讓本土供應商更快進入台積電等國際級產線。

何軍表示，透過建立共同驗證平台，希望把相關驗證效率提高25％至50％。

這也使台積電進駐白埔的意義，從單一企業投資，擴大成供應鏈升級平台。

高雄市政府經發局公布，白埔園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為主要招商方向。

園區今年3月17日已獲經濟部核定設置，21日正式啟動開發，市府並邀集超過20家半導體相關供應鏈業者參與。

因為它意味高雄並不是泛泛地喊「招商半導體」，而是直接把將近一半的產業用地集中在先進封裝設備與供應鏈。

高雄目前的半導體產業布局已逐漸形成不同分工。

楠梓是台積電先進製程的重要基地；仁武布局先進封裝測試；橋頭聚集材料及關鍵零組件；白埔再往後延伸到先進封裝設備、材料驗證及技術服務。

高雄市政府把這套布局定位為南台灣半導體「S廊帶」的一部分，希望把原本散布在南部的製造、封測、材料與設備供應鏈連接起來。

這對高雄原本就具有基礎的金屬加工、精密機械產業也帶來另一層意義：傳統製造業不一定只能留在原本市場，而有機會透過升級直接切入半導體設備零組件。

AI把先進封裝推上前線　白埔搶的就是下一波設備需求

AI伺服器、高效能運算與資料中心快速擴張後，晶片競爭已經不只是製程奈米數；如何把不同晶片高速整合在一起，讓先進封裝成為另一個決定AI運算能力的關鍵戰場。

台積電預估，CoWoS先進封裝產能到2027年的年複合成長率將超過80％，成長趨勢還會延續至2029年。

也因此，先進封裝設備國產化、設備標準化以及材料驗證能力，開始成為下一階段台灣半導體競爭力的一部分。

從晶圓製造一路走到先進封裝設備與材料驗證，高雄的半導體版圖，又補上了一塊。

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