AI硬體成長版圖正從GPU快速向外擴張，花旗近期赴美路演後指出，投資人關注焦點已延伸至2028年以後AI基礎設施周期能否延續，以及下一個推升產業價值的關鍵瓶頸。隨網路晶片、ASIC、共同封裝光學（CPO）、先進封裝及電力基礎設施需求全面升溫，花旗看好台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454）及鴻海（2317）等4家台廠，全部給予「買進」評等。

根據《經濟日報》報導，花旗半導體產業分析師陳佳儀在最新「台灣半導體產業」報告中指出，根據此次美國路演所獲得的投資人回饋，市場對AI的觀察已不再只集中於GPU，硬體投資正在向更多環節擴散，網路晶片、客製化ASIC、CPO、先進封裝與電力基礎建設，都成為下一階段的重要成長方向。

其中台積電幾乎位於各項重大AI硬體轉型的核心位置，受惠範圍也遠比市場過去聚焦的GPU及ASIC更加廣泛。隨先進製程晶圓與CoWoS產能持續吃緊，AI晶片複雜度及封裝需求提升，都進一步強化台積電在供應鏈中的關鍵角色。

花旗預期，台積電後續將把資源更加集中於晶圓製造與SoIC等核心環節，部分先進封裝後段工序則透過委外方式分散產能壓力，也讓相關封測業者迎來新的訂單機會。

日月光投控便是這波分工趨勢的重要受惠者之一。目前公司已參與台積電相關後段製程外包，花旗認為，隨AI先進封裝生態系逐漸成熟、產能規模持續擴大，日月光投控取得更多後段訂單的機會也將跟著增加。

聯發科的AI成長故事則集中在Google TPU生態系。花旗指出，聯發科在TPU v8世代主要負責輸出入、序列器／解序列器（SerDes）以及晶圓處理等環節，角色已明顯提升；到了下一世代，參與範圍預計將進一步延伸至部分運算功能。

這也意味著，隨大型雲端服務供應商持續強化自研ASIC，聯發科在AI客製化晶片領域的參與程度有望進一步加深，不再只是傳統手機晶片市場的成長故事。

鴻海則被花旗視為輝達機櫃級架構轉型的重要受惠者。AI伺服器從單機逐漸走向整櫃系統，供應鏈競爭也從單純組裝伺服器，進一步延伸至機櫃整合及更複雜的系統製造能力，鴻海在相關領域的布局因而受到外資關注。

從台積電掌握先進製程與SoIC、日月光投控承接封裝後段外包，到聯發科深入Google TPU，以及鴻海搶攻輝達機櫃級AI伺服器，花旗認為AI基礎設施成長機會正逐步從GPU向整條硬體供應鏈擴散，因此對4家台廠均維持「買進」評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

更多FTNN新聞網報導
外資連砍也壓不住！這「ASIC設計大廠」目標價上修約41％　法人一口氣喊到8200元
2萬元股王誕生了！信驊21800元再創天價　「這檔」EPS拚236元、外資喊9420元
3.19億交不出來！聯茂爆今年最大違約交割　台股25起鉅額違約「這檔」中招3次最多