[Newtalk新聞] 隨著AI基礎建設持續擴張，市場資金重新聚焦具備實際受惠能力的科技供應鏈。從晶圓代工、先進封裝，到AI伺服器、高速光通訊與資料中心基礎建設，AI浪潮正逐步從題材炒作進入營收與獲利驗證階段。

近期市場關注焦點集中在聯電、台積電、聯發科、鴻海、台達電等核心科技股，其中台積電受惠2奈米、3奈米與CoWoS先進封裝需求強勁，持續扮演AI產業鏈關鍵角色；聯電則在成熟製程復甦與矽光子布局上釋出新進展，市場期待新應用帶動下一波成長。

另一方面，AI伺服器需求延燒，也帶動緯創、技嘉、華通等供應鏈同步升溫，從AI機櫃、高速傳輸、PCB到資料中心電力與散熱解決方案，形成完整的產業鏈布局。市場法人認為，短線雖然個股波動加劇，但AI長線投資趨勢仍未改變，具備技術優勢與產能布局的企業，仍有機會成為下一階段資金追蹤焦點。

法說釋出較明確復甦訊號，22/28奈米營收占比提升，產能利用率回升，第三季有望進一步改善。同時交付首批12吋矽光子量產晶圓，並規劃2027年推出可供更多客戶導入的矽光子平台。建議區間低接、分批布局，續抱觀察矽光子進度與成熟製程利用率變化。

近期加快台灣擴產腳步，取得桃園觀音廠區作為中長期產能配置，產品方向由低軌衛星延伸至AI伺服器、高速光通訊與mSAP製程。隨800G／1.6T光模組、OAM與UBB等高階板進入送樣與驗證，後續成長動能仍具支撐。操作上，偏多看待，建議拉回分批承接。

投資重點仍在AI伺服器與機櫃級基礎建設，近期持續擴展GIGAPOD AI與HPC平台，強化企業AI工廠部署能力。隨Blackwell平台與企業AI建置需求延續，伺服器產品線仍是主要成長主軸。操作上，題材偏多但波動較大，建議拉回分批布局。

法說後投資主軸可從單季獲利轉向先進製程與先進封裝擴產節奏。AI／HPC需求推升2奈米、3奈米與CoWoS產能需求，搭配海外布局持續推進，公司技術領先與客戶黏著度仍具支撐。操作上，中長期仍可作為核心配置，若受外部波動拉回，建議分批承接與續抱為主。

本業仍受TV面板報價修正與需求淡季影響，短期營運需觀察8、9月品牌拉貨力道。公司持續推動產線優化、資產活化與低效產能調整，並將投資焦點延伸至車用顯示與FOPLP等轉型題材。操作上，適合區間偏多操作，建議逢低分批承接，觀察面板報價與轉型效益。

近期焦點轉向雲端AI ASIC與高階旗艦晶片布局，有助提升非手機業務成長性與產品組合。隨高階手機晶片、智慧邊緣平台與資料中心應用同步推進，中長期題材仍具支撐。操作上，展望偏正向，建議拉回分批承接。

AI業務從伺服器製造延伸至AI資料中心與平台合作，近期Visionbay.ai與IBM合作推動亞太AI平台，鴻海也將支援搭載NVIDIA Blackwell Server Edition GPU的新伺服器。隨雲端網路產品占比提升，AI伺服器仍是集團營收結構優化核心。操作上，回檔至主要均線附近分批布局。

第二季營收與獲利維持高成長，電源及零組件、基礎設施為主要成長來源，其中基礎設施部門受惠AI資料中心需求，成長動能最為明顯。隨高階電源、液冷散熱與資料中心基礎設施需求延續，中長期仍可視為AI電源與散熱核心持股，建議拉回分批布局。

緯創德州達拉斯D1 AI智慧工廠近期開幕，並投入NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip生產，未來也將導入Vera Rubin Superchip。美國在地化製造有助強化AI伺服器交付能力與供應鏈韌性。操作上，AI伺服器題材明確，建議拉回分批布局。

法說重點聚焦AI需求、產品交期、價格與產能狀況。隨AI伺服器推升高容值、高階MLCC、鉭電與磁性元件需求，產品組合仍朝高階應用升級。操作上，被動元件題材偏多，但股價波動加大，建議急漲不追、拉回分批布局，後續觀察交期、庫存與定價能力。

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