臻鼎 9 月 22 日順利完成第六次海外可轉換公司債訂價，募資總金額達 8 億美元（約新台幣 252.24 億元），並預計於 2026 年 9 月 29 日發行，後於新加坡交易所掛牌。本次發行零票面利率之海外可轉換公司債，發行期間五年，
殖利率為 0.00%，轉換價為為新台幣 550.13 元，以訂價當日之收盤價計算，轉換溢價率為 12.5%，超額認購達七倍。
臻鼎為全球第一大之印刷電路板（PCB）製造商，並以「One ZDT」一站式方案橫跨 AI 時代之雲
（Cloud）、管（Network）、端（Edge）應用。近年積極布局高階 IC 載板，、AI 伺服器、光模塊等
臻鼎是少數能夠提供客戶在高階 AI 伺服器上 iHDI 及 HLC 硬板技術整合方案的廠商，並同時切入 GPU 與 ASIC 客戶。光模塊產品已進入量產並開始貢獻營收，另有高
階產品持續持續與客戶針對未來 2-3 個世代平台的產品進行開發與認證，強化臻鼎於雲、管、端與 AI 之覆蓋 。
臻鼎-KY 本次海外籌資所募資金將全數用於充實營運資金，全力支持高階產品的技術開發，以持續鞏固本公司在全球 PCB 產業的領先地位。本次發行不僅成功吸引海外頂尖機構投資人與長線基金的踴躍參與，更在交易啟動後迅速獲得超過七倍的超額認購，充分彰顯國際資本市場對臻鼎營運力與戰略布局的高度認同。
繼 2025 年 9 月成功發行 4 億美元海外可轉換公司債（ECB）獲
得市場熱烈迴響後，今年再度順利發行，不僅再次驗證全球投資人對臻鼎長期財務結構與業務
前景的堅定信心，也為公司下一波的高階成長奠定最扎實的資金後盾。摩根士丹利亞洲有限公
司（Morgan Stanley Asia Limited）與花旗環球證券（Citigroup Global Markets Limited）擔任本次
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