印刷電路板產業（PCB）2026年第4季持續受惠人工智慧伺服器與高速運算需求，上游材料規格加速升級，供不應求與漲價仍是產業主旋律。本土法人指出，從銅箔基板、玻纖材料、鑽針一路到積體電路載板，供需缺口仍未明顯緩解。其中積體電路載板為供需最緊張的環節之一，主要大廠產能幾乎已全數售罄，形成缺材料也缺產能的雙重瓶頸。法人維持2026與2027年供需缺口分別約20%與40%以上的預估，主因人工智慧晶片與高階交換器持續推升載板面積放大及層數增加，使單顆晶片的載板消耗量快速提升。在強勁需求下，客戶未來不只需要支付更高價格取得載板，也可能必須提前鎖定產能及關鍵原料，使載板廠議價能力進一步提高，後續各供應商漲價態度將成為產業重要觀察指標。

法人指出第4季上游最大的產業特徵仍是缺貨帶動漲價，其中關鍵材料供應是否充足不僅影響報價，也直接決定結構性缺貨程度。隨傳輸速度提升，高頻高速與低損耗材料持續升級，銅箔基板方面聚四氟乙烯樹脂逐步成為美系客戶解決高速互連訊號完整性的新選項。目前市場對搭配M8與M9設計方案討論度較高，若正式導入將帶動高階材料體系改變，為樹脂、玻纖布及銅箔供應商創造新升級機會。鑽針方面隨板厚與材料硬度提高，高階鍍膜鑽針需求攀升，供應商已規劃於2026至2028年間加速擴產。即使未來新材料比重增加，鑽針仍有一定耗用需求，對業者而言產品組合朝高階化發展的重要性甚至高於單純漲價。

印刷電路板方面第4季焦點落在跨國雲端大廠新一代產品放量，市場也提前關注2027至2028年高密度連接板架構變化。隨人工智慧伺服器與客製化晶片平台持續升級，高階層數與線路密度均有提升空間，具備一線客戶認證與量產能力的台廠將相對受惠。法人認為這一輪景氣上行是由面積放大、層數增加與材料升級三大趨勢同步推進，使上游材料與載板單位價值量提高。法人建議優先關注載板與高階硬板廠南電（8046）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、景碩（3189）與金像電（2368）；材料端包括台虹（8039）、南亞（1303）、台玻（1802）、富喬（1815）、台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）；製程耗材則關注尖點（8021）。高階材料與載板供需缺口短期難補，漲價與升級將是獲利主要驅動力。

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