晶片大廠高通（Qualcomm）24日宣布，已與蘋果（Apple）續簽全球專利授權協議，新協議將自2027年4月1日起正式生效。不過，高通並未進一步揭露新合約期限與財務條款，市場也關注，在蘋果持續擴大自研數據機布局之際，雙方後續合作關係將如何發展。
這次延長的是「全球專利授權協議」，與高通先前和蘋果簽訂的數據機晶片供貨合約不同。高通2023年曾宣布，將為蘋果2024年至2026年間推出的智慧型手機供應Snapdragon 5G數據機及射頻系統，但此次最新公告並未提及延長晶片供應合作。隨著蘋果近年積極導入自研數據機，也意味未來對高通數據機晶片的依賴可能持續降低。
蘋果與高通過去合作關係並非一帆風順，雙方曾因專利授權費與晶片供應問題爆發多年法律戰，直到2019年才達成和解，撤銷全球相關訴訟。當時雙方簽署一份為期6年的全球專利授權協議，並附帶延長選項，同時另簽多年晶片供應合約。現行專利授權協議將於2027年3月31日到期，最新協議則自隔日起接續生效。
針對合作延續，高通技術授權事業（QTL）執行副總裁暨總經理John Han表示，很高興能延長與蘋果的授權協議。不過，由於高通這次公告內容相當精簡，並未交代期限及財務細節，也讓市場留下不少疑問。《Barron's》引述Bernstein分析師Stacy Rasgon指出，相較過去公布相關協議時會揭露較明確期限，此次資訊有限，因此市場仍難判斷新協議究竟能為高通帶來多長時間的授權收入保障。
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