市場近期傳出共同封裝光學（CPO）技術可能導致AI伺服器PCB及銅箔基板（CCL）規格下修，引發PCB族群股價承壓，指標廠台光電（2383）一度連跌5天，股價下探4字頭。不過，本土法人認為相關說法過於武斷，從供應鏈現況來看，高階材料升級趨勢並未改變，目前M7至M9等級材料仍供不應求。除此之外，有「PCB女王」之稱的統一投顧總經理廖婉婷也駁斥近期市場流傳的多項利空多屬被放大的「鬼故事」，仍持續看好台光電，並直言現在正是值得留意的時間點。

廖婉婷在節目《鈔錢部署》中表示，近期市場擔憂CPO導入後將降低PCB材料規格，進而衝擊CCL廠獲利，但從輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台架構來看，目前GPU、CPU、記憶體及交換器之間的傳輸大多仍依賴銅與PCB，且實際採用材料仍以M8 Plus、M9等高階規格為主，並未出現市場擔憂的全面降規情況。此外，CPO目前導入速度有限，今、明年仍以少量應用為主，較大規模普及可能要等到2028年以後，因此現階段就推論高階CCL需求轉弱仍言之過早。

至於市場另一個擔憂的載板價格問題，廖婉婷認為，記憶體客戶要求降價與BT載板現貨價暫停上漲是不同事件，要分開來看。BT載板主要應用於消費電子與記憶體，短期價格漲勢可能趨緩，但不代表獲利將同步下修；反觀AI GPU、CPU所需的ABF載板需求仍持續增溫，指標廠欣興（3037）也預期ABF需求及價格可望一路改善至明年。

此外，隨著Rubin平台導入Midplane設計，M10與PTFE等更高階材料需求將逐步浮現。即使目前沒有任何大廠正式通過M10的認證，但台光電因技術與認證進度領先，被視為最具競爭優勢的供應商之一。從長遠趨勢來看，她也更看好台光電，不僅是公司先後受到PTFE取代疑慮與CPO降規兩波利空衝擊，股價大幅下挫，但實際獲利與高階材料需求並未同步轉弱，現在正是「相對可以重新評估的時間點」。

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