國科會近期正式公告「嘉義園區擴建計畫（二期擴大）」（簡稱嘉科三期）並徵求外界意見，搶先啟動新一輪園區規劃。供應鏈隨後傳出消息，半導體龍頭台積電（2330）有意持續擴大投資，規劃在三期基地再籌設5座先進封裝廠。若相關計畫順利落實，台積電位於嘉科園區的封裝廠數量將一口氣達到10座，大幅提高在地產能部署。

考量AI人工智慧產業目前發展十分迅速，國科會決定順應趨勢拓展土地，劃設大型單一產業街廓，希望透過產業群聚效益來提升土地利用綜效。此次嘉科三期鎖定的核心產業範疇廣泛，涵蓋高速寬頻網路（B5G與6G）、人工智慧、資安科技、異質封裝、矽光子、淨零、量子、智慧邊緣運算、智慧機械及生物科技等關鍵新興領域。

根據南科管理局公布的資訊來看，台積電早在嘉科一期已著手布局P1與P2兩座先進封裝廠，預計明年便能邁入量產；二期基地則涵蓋P3、P4與P5等三座廠房。由於市場對CoWoS等先進封裝需求強勁、產能持續緊繃，業界消息指出，台積電看好後市，考慮進駐嘉科三期並再增設5座廠房，極力擴充供應鏈量能。

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