AI算力需求持續狂飆，台積電先進封裝擴產腳步也停不下來。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在SEMICON Taiwan國際半導體展3D IC全球高峰論壇上表示，台積電CoWoS先進封裝產能到2027年的年複合成長率將超過80%，而且這波快速成長趨勢預計一路延續至2029年；台積電（2330）24日收2475元，下跌25元或1%，成交量1萬3005張。

從CoWoS來看，台積電產能自2022年約9000片快速擴大，預估2027年將達17.5萬片，5年間成長近20倍。何軍指出，AI晶片近年迭代速度非常快，先進封裝研發已難再採傳統循序方式推進，供應鏈必須改採多軌並行的開發模式，才能跟上客戶產品更新速度。

不過需求快速成長，也讓後段設備、材料廠承受更大壓力。產品可能短時間就改版，但設備開發往往需要更長時間，因此台積電正推動「共同性與模組化」，希望機台與系統保留更多共通結構，讓不同世代產品可以快速切換，避免AI晶片愈跑愈快，供應鏈卻追不上。

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