台股週四早盤受到美股科技股與半導體族群回檔拖累，指數開低走低，一度下跌402點，電子權值、記憶體及模組、晶圓代工、藥品、航空、營建與金融族群同步承壓，終場以長下影線黑K下跌132.69點或0.28%作收，收在48024.6點，成交金額縮減而為7366.24億元。不過，載板、矽智財、LED、矽晶圓、PCB材料、散熱模組、不鏽鋼、大型塑化及資安概念股逆勢走強，帶動大盤跌幅逐步收斂，終場量縮收小黑。
籌碼面上，外資態度轉趨保守，台指期淨空單增加至77031口，現貨市場則轉為賣超338億元，顯示中秋長假前夕資金避險情緒升溫。從類股指數觀察，電子指數開低後跌幅收斂，終場收小黑，但仍守在5日線之上，多頭結構尚未遭到破壞，後續有機會再次挑戰前高3123點。金融指數則開低走低收黑，短線恐續往月線約3530點尋求支撐；未含金電指數則開低走高收紅，但在重新站回月線之前，整體趨勢仍相對偏弱。
國際市場方面，美國最新製造業與服務業PMI均呈現強勁成長，加深市場對通膨黏著度的疑慮。隨美國長天期公債殖利率再度攀升，加上FedWatch數據顯示，聯準會10月升息機率升至約7成，高估值科技股及晶片股承受壓力，週三美股四大指數全面收黑。受到費城半導體指數回落影響，台股週四同步向下開出，不過盤中仍守住5日線支撐，顯示下檔承接力道尚存。尤其AI相關供應鏈並未全面轉弱，載板、矽智財、PCB材料與散熱等族群仍有資金輪動，成為大盤縮小跌幅的重要支撐。
法人指出，中秋長假前夕市場觀望氣氛濃厚，加上中東地緣政治風險仍未完全消退，短線追價力道受到壓抑；不過，川習會釋出較為溫和的政策訊號，加上9月FOMC會議後全球股市呈現利空出盡走勢，整體多頭架構仍未明顯改變。展望後市，台股在創高後進入高檔震盪整理，短線需持續觀察外資期現貨動向、美債殖利率及美國升息預期變化。若長假期間國際市場未出現重大利空，市場預期節後資金有機會重新回流，指數仍具再次挑戰高點的條件。
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