AI資料中心規模持續擴張，網路傳輸速度與頻寬需求同步飆升，輝達、博通加速推動共同封裝光學（CPO）技術，為台灣光通訊供應鏈帶來新一波商機。法人看好，隨新一代交換器平台陸續量產，上詮（3363）、波若威（3163）、光聖（6442）、華星光（4979）及眾達-KY（4977）等相關業者，有望受惠AI基礎建設升級帶來的訂單成長。

其中，輝達正積極擴大Spectrum-X乙太網路交換器布局，搭載矽光子技術的相關產品已逐步邁向量產。據供應鏈消息，輝達將Spectrum-X視為Vera Rubin之外的重要發展平台，相關訂單需求持續增加，能見度已延伸至2027年。

輝達的矽光子布局也不再侷限於單一資料中心。除了透過Scale-out架構連接AI伺服器機櫃，未來更計畫運用Scale-across技術，串聯相距數公里的不同資料中心，藉此滿足大型AI運算對高速資料傳輸的需求，也進一步擴大光通訊元件的應用市場。

博通則同步加快CPO交換器開發，旗下Tomahawk與Jericho兩大產品線，分別布局機櫃、機架間網路連接，以及跨資料中心傳輸。其中，搭載CPO技術的Tomahawk 6-Davisson，據供應鏈消息已於今年上半年進入量產，進度較輝達相關新平台提前數個月。

展望下一代產品，博通規劃最快2027年推出Tomahawk 7，單通道SerDes傳輸速度最高支援400G，交換器晶片製程也將由台積電3奈米升級至2奈米。隨晶片效能及傳輸規格持續提升，法人預期CPO在高階網通設備的應用範圍將進一步擴大。

在台灣供應鏈方面，波若威的光纖接線盒與高速光纖套件接單動能受到市場關注，訂單能見度已延伸至2027年，並正與輝達密切合作開發新一代產品，有望持續受惠AI網通架構升級。

華星光則受惠磷化銦（InP）大廠釋出後段封裝測試委外訂單，帶動光主動元件出貨需求升溫。隨輝達、博通持續推進CPO及矽光子技術，法人看好相關需求將逐步擴散至上詮、光聖及眾達-KY等光通訊業者，為後續營運增添成長動能。

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