從塑膠、石化原料一路做到晶圓廠使用的高純度化學品，台塑集團正加快替產品版圖換血。繼8月攜手日本大賽璐布局光阻稀釋劑後，台塑集團昨（29）日一天內再宣布與中華化、台紙兩項合資計畫，短短兩個月三度找來外部盟友，產品一路補進電子級硫酸、鹽酸與光阻稀釋劑，三項新投資又不約而同瞄準2028年底投產，台塑集團喊了多年的高值化轉型，開始進入產能落地階段。
9月29日下午，台塑集團接連丟出兩項半導體材料投資案，先是台塑、台化、台塑化及台塑生醫聯手中華化，成立「台塑中華先進化學」，緊接著又宣布與台紙在美國成立「FTA Tech」，一案落腳雲林麥寮、一案前進美國德州，看似是兩筆不同投資，背後卻指向同一件事——當傳統石化面臨中國產能大量開出、低價競爭加劇，台塑集團正把既有原料、廠區及大型化工生產能力，往半導體高純度化學品延伸。
其中規模最大的，是台塑集團與中華化共同成立的台塑中華先進化學，新公司資本額60億元，台塑集團與中華化各出資30億元，整體投資金額預計68億元。股權方面，中華化持股50％，台塑持股20％，台化、台塑化及台塑生醫各持股10％，未來將在台塑麥寮廠區分兩期興建電子級硫酸廠，一期預計2028年12月投產，二期則排在2030年12月。
電子級硫酸是半導體製程大量使用的濕式電子化學品，可應用在晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後及離子植入後清洗等環節。隨先進製程持續微縮，清洗步驟增加，對高純度化學品的需求也跟著上升。值得注意的是，中華化近期擴建的先進製程產線已通過國內半導體大廠測試，台塑集團則握有上游原料、土地與公用設施，連中華化需要的硫磺原料，也能由台塑化供應，雙方合作等於把原料、生產到客戶驗證能力往前串接。
另一筆投資則把戰線拉到美國。台塑與台塑美國公司、台紙共同成立FTA Tech，資本額3,810萬美元，台紙持股50％，台塑與台塑美國各持25％，整體投資預估1.29億美元，同樣鎖定2028年12月投產。新廠將設在台塑美國德州廠區，利用台塑美國既有的食品級鹽酸進一步純化成電子級鹽酸，搶攻美國半導體擴產帶來的在地供應需求。
台紙並非單純出資者，該公司在台南新營已有電子級鹽酸產線，產品供應台灣、韓國及新加坡半導體廠，握有生產與供應經驗；台塑集團則提供原料、廠區與海外生產基地。台塑估計，美國電子級鹽酸需求從2026年至2035年的年複合成長率約9.5％，跟著晶圓廠赴美設廠，過去從亞洲出口的材料，也開始出現就近生產的需求。
這也讓台塑集團近期一連串投資出現清楚模式，台塑集團不是所有半導體材料都從頭自己開發，而是把自己擅長的原料供應、土地、公用設施與大規模化工生產能力拿出來，再找已有純化技術、客戶供應經驗甚至通過驗證的業者合作，把進入晶圓廠最耗時間的一段路縮短。
8月12日才成立的「台塑大賽璐精密化學」就是另一例，台塑與日本大賽璐各持股50％，將在高雄仁武廠區興建電子級光阻稀釋劑廠，台塑負責發揮原料採購、土地及公用設施優勢，大賽璐則帶入相關技術，預計2028年9月機械完工、同年12月正式投產。從8月的大賽璐，到9月底一天找上中華化、台紙，台塑集團不到兩個月已三度以合資方式補強半導體材料版圖。
事實上，這套模式並非現在才開始，台塑集團早在1999年便與日本大金合資成立台塑大金，切入電子級氫氟酸，2020年再與日本德山合作生產電子級異丙醇（IPA），如今再補進光阻稀釋劑、硫酸與鹽酸後，台塑集團在晶圓清洗及濕式製程使用的電子化學品品項正逐步增加。
一連串投資背後，其實早已寫進台塑集團的轉型時間表。台塑集團今年3月公布轉型計畫，四大公司共推動113項轉型專案，預估至2030年創造386億元年利益，並明確表示要降低大宗產品低價競爭的影響，提高具有技術及認證門檻的差別化產品比重。
其中台塑公司把半導體產業鏈列為轉型重點，規劃2026年完成電子級IPA廢液回收工程，2027年陸續推進電子級氫氟酸擴產、電子級氫氣與原子層沉積（ALD）釕金屬前驅物，到了2028年，電子級硫酸、鹽酸及光阻稀釋劑則要接棒量產，半年後回頭看，當初寫在轉型藍圖裡的產品，如今已陸續找到合作對象、成立公司並排出投產時程。
對台塑集團而言，2028年因此不只是幾座新廠完工的時間點，更是半導體材料布局能否真正轉成營收與獲利的觀察年。從過去大量生產標準化石化原料，走向每一項產品都必須面對純度、穩定供應及晶圓廠驗證門檻的電子化學品，台塑集團現在做的，不只是把硫酸、鹽酸賣得更貴，而是試圖把原本的石化製造能力，重新塞進半導體供應鏈。