【記者柯安聰台北報導】牧德科技（3563）30日召開法人說明會，分享公司近期營運成果及未來產品發展布局。公司表示，隨著AI伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，高階PCB、MSAP、ABF載板及半導體先進封裝等相關檢測需求同步提升，整體市場需求仍維持良好水準，除了第4季可維持成長態勢外，明年營運展望也不會讓股東失望。

董事長汪光夏指出，未來四大產品板塊均具成長動能，其中AI Server相關業務目前基期已高，預期維持穩健成長；MSAP及光模組相關應用則受惠AI資料中心及高速傳輸需求擴大，主要光模組領導客戶均已採購公司相關設備，隨客戶產能持續擴充，相關業務可望呈現大幅成長。

（圖）牧德科技30日召開法人說明會，公司表示，隨著AI伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，高階PCB、MSAP、ABF載板及半導體先進封裝等相關檢測需求同步提升，整體市場需求仍維持高速成長。圖為總經理陳復生

在ABF載板方面，公司已取得主要客戶訂單，隨客戶高階載板產能建置及設備導入，將為未來數年營運提供穩定成長動能。半導體封測業務則隨新產品持續完成客戶驗證及導入，營收規模仍處於成長階段，訂單能見度呈現倍數增加，逐步成為公司重要的新成長來源。

總經理陳復生表示，面對AI產業快速發展及電子製程持續高階化，公司將持續強化產品研發及技術能力，深化PCB與半導體檢測設備雙軌布局，並聚焦AI Server、MSAP、ABF載板及先進封裝等高階應用市場。同時持續強化供應鏈管理、產能配置及交付能力，以因應客戶需求成長。

陳復生說，隨著AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階PCB與半導體製程檢測需求持續提升，新產品推出可望強化公司在高階檢測設備市場之競爭優勢，穩步推進「雙軌四線」發展策略，持續拓展高階應用市場，為中長期營運成長奠定基礎。（自立電子報2026/9/30）