SpaceX星艦（Starship）第14次試飛傳出捷報，9月28日順利完成飛行任務，並成功部署26枚Starlink V3衛星，低軌衛星正式朝更高容量世代邁進。法人看好，V3單顆衛星網路容量較現行V2提升約10倍，PCB單顆價值量更有望翻倍，台廠供應鏈中以微波通訊廠昇達科（3491）及PCB太空板廠華通（2313）最受關注。

Starlink V3最大的升級之一就是傳輸容量。法人指出，單顆V3衛星網路容量可達1,024 Gbps，相較現行V2的96 Gbps大幅提高約10倍，搭配Starship更強大的載重能力，未來單次發射所能提供的整體網路容量也將出現跳躍式成長。

依目前規劃，Starship每次最多可搭載60顆V3衛星，明顯高於Falcon 9現階段每次約24至27顆的發射數量，增幅約122％至150％。若以單顆衛星容量計算，Starship一次發射可帶來約61,000 Gbps總容量，較Falcon 9現行單次發射總容量暴增逾23倍。

法人認為，隨Starship投入Starlink部署，低軌衛星產業將逐步進入高容量網路新階段，除了加速既有衛星寬頻服務升級，也為後續AI運算衛星等新應用預先建立基礎。

衛星規格全面升級，也讓PCB價值量跟著水漲船高。相較V2 mini，V3衛星PCB不僅板層數增加、使用面積擴大，整體設計複雜度也同步提高；銅箔基板（CCL）材料則從M7等級，進一步升級至M7以上甚至M8規格。

投顧估計，V3單顆衛星PCB價值量可望較V2 mini提高約1倍。未來若進一步導入DTC手機直連衛星，由於通訊架構更加複雜，相關PCB產值還可能在V3現有基礎上再增加40％至50％，進一步擴大高階PCB需求。

金控旗下投顧持續正向看待低軌衛星產業發展，並認為隨V3衛星部署規模擴張與PCB規格升級，台灣供應鏈有望同步受惠，其中看好布局微波通訊的昇達科，以及切入太空級PCB市場的華通，後續Starlink V3放量進度將成為營運重要觀察焦點。

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