半導體擴產潮持續升溫，廠務工程大廠漢唐（2404）受惠晶圓代工及美系記憶體客戶擴建新廠，無塵室與廠務工程需求維持強勁。截至今年5月，漢唐已簽約但尚未認列的訂單約1,939億元，多數預計在未來24至36個月陸續認列。

法人指出，主要客戶自2026年起陸續推進新廠投資與製程升級，加上AI需求帶動先進製程擴產，相關建廠需求可望延續至2029年。目前漢唐在手訂單約三分之二來自台灣，其餘則為海外專案。

海外市場方面，美國P2專案是現階段主要成長動能，帶動漢唐2026年第1季美國營收占比升至56%，高於2025年全年的25%；加上工程效率改善及工程款追加入帳，第1季毛利率升至23.32%。公司目標今年底前完成P2專案約80%至90%的認列。

至於下一階段，美國P3專案目前仍在洽詢與議價，僅取得少量前期訂單，先進封裝廠工程也尚未正式發包，相關金額尚未完整納入在手訂單，後續仍要觀察客戶規畫與正式發包時程。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

更多FTNN新聞網報導
人形機器人開始出貨！「連接器廠」8月營收飆近96%創新高　AI營收占比明年翻倍衝30%
輝達Vera Rubin放量在即！「AI伺服器大廠」Q4業務拚今年高峰　八大公股賣超4.7億元逾2千張
AI營收占比明年衝9成！「AOI設備大廠」訂單能見度達1年　半導體、ABF載板成最強動能