封測大廠力成（6239）受惠記憶體與AI相關先進封測需求升溫，營運動能持續增強。公司面板級封裝（PLP）技術已進入客戶產品驗證階段，並切入AMD（超微）供應鏈，預期2027年開始貢獻營收；此外，力成也同步布局矽光子與共同封裝光學元件（CPO）。據《經濟日報》引述法人機構預估，力成今年每股盈餘（EPS）有望達12.8元。
AMD今年5月宣布擴大在台策略合作，攜手力成導入2.5D Panel Level封裝技術，應用於核心CPU產品。力成目前已具備510mm × 515mm面板級封裝解決方案，為全球少數可提供完整PLP服務的封測業者之一。為因應AMD專案需求，力成全新PLP專用設備已陸續進駐，目前正與客戶進行最後階段技術驗證。
產能布局方面，受到部分關鍵設備交期拉長影響，力成將原先一次到位的擴產計畫調整為分階段進行，預計2026年底PLP月產能達1000片，並於2027年中進一步提升至2000片，隨產品完成驗證後逐步進入商業量產。矽光子布局也同步推進，力成規畫2026年底展開矽光子元件小量試產，並以2027年實現交換器CPO量產為目標。
《經濟日報》引述分析師看法指出，記憶體及AI需求維持強勁，力成目前整體產能利用率處於高檔，帶動營收動能向上；隨AI相關先進封測技術陸續完成客戶認證並進入量產，後續有望成為中長期營運成長來源。報導引述法人機構預估，力成今年EPS可望達12.8元。
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