台股資金近期聚焦光通訊，本土券商分析，隨AI資料中心傳輸需求快速攀升，傳統銅線互連逐步逼近物理極限，共封裝光學（CPO）被視為下一代高速互連的重要技術方向，台積電（2330）COUPE平台預計於2026年進入量產。法人指出，CPO量產的真正瓶頸不僅在晶片設計，更在於如何將複雜的光電混合檢測導入自動化量產。相較傳統IC通常僅需1至2道主要測試程序，CPO從光子積體電路晶圓、光電整合、光引擎組裝到系統級驗證，測試流程可能拉長至4道以上，每一關均須同步處理電學與光學訊號，大幅提高設備整合難度。其中光耦合對位是核心挑戰，單模光纖纖芯與晶片內光波導截面積相差近800倍，對位精度須達奈米等級，加上雷射光源運作時產生熱能，使散熱與測試穩定性成為量產自動化的重要門檻。

在具體的測試流程中，第1道Insertion 1為光子積體電路（PIC）晶圓測試，主要進行晶圓級光電直流測試與垂直耦合量測，確認光功率、插入損耗等基礎光學特性，以避免不良PIC與高成本電子積體電路完成鍵合後才被檢出。相關台廠包括旺矽（6223）、光焱科技（7728）及致茂（2360），其中光焱主要鎖定光損耗量測需求。緊接著第2道Insertion 2為高速自動測試設備（ATE）整合光探針的雙邊測試，須同時處理高速電性與光學訊號，核心技術涵蓋高速ATE整合光探針、S參數測試及光電混合測試。法人指出，這階段是目前自動化難度最高、也最易形成產能瓶頸的環節，相關台廠包括高明鐵（4573）、旺矽及光焱科技皆積極搶攻此商機。

進入後段製程，第3道Insertion 3為光引擎組裝測試，主要技術包括主動式光耦合對位、光纖陣列單元鍵合及光迴環測試，以確保維持奈米級精準對位，相關供應鏈包括高明鐵、萬潤（6187）、旺矽及致茂，其中高明鐵已取得800G及1.6T世代的耦光對位設備訂單。最後第4道Insertion 4則為系統級驗證，確認模組完成共封裝後在實際散熱及高負載環境下的運作穩定性，相關台廠包括致茂、穎崴（6515）及鴻勁（7769），其中鴻勁與美系客戶合作開發的光電同測設備預計於2026年10月開始出貨。法人強調，CPO檢測核心課題在於將高度客製化的光學測試轉為標準量產流程，2026年下半年各項設備的驗證與出貨進度，將成為觀察台灣供應鏈受惠程度的重要指標。

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