AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）與超微（AMD）傳出將高階ABF載板長約（LTA）一路簽至2028年，為確保未來產能，部分客戶更與載板廠採取共同投資擴產模式，提前卡位供應鏈。市場預期，欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）等ABF載板三雄將成為最大受惠者，法人更看好未來數年供需持續吃緊，目標價同步上修，其中景碩最高調升幅度達61%。

法人表示，除了需求快速增加外，Intel近期也點出目前AI供應鏈瓶頸集中在載板、晶圓及記憶體，因此開始透過預付款方式提前鎖定材料與產能，也促使欣興、景碩及南電持續提高資本支出，擴充高階ABF產能，以因應客戶長期需求。

在價格方面，法人預估，下半年ABF載板報價可望逐季調漲5%至10%，供需失衡短期內難以改善，而玻璃基板、陶瓷基板等新材料至少未來兩年仍難以大規模取代ABF，因此持續看好產業景氣循環。永豐投顧維持欣興、景碩「買進」評等，目標價分別上看1,575元與1,020元。

景碩則成為近期法人升評焦點。富邦投顧將目標價由620元大幅調高至1,000元，調升幅度高達61%，並維持「買進」評等。法人認為，受惠ABF及BT載板同步漲價，加上產能利用率提升，公司第三季毛利率可望由第二季26.1%提升至27.3%，單季營收預估季增12.4%至140億元，每股稅後純益（EPS）也可望由第二季2.57元增至2.89元。

法人進一步分析，隨著AI GPU、ASIC及CPU需求同步升溫，加上T-glass材料持續供應不足，以及欣興、SEMCO調整BT產能配置，ABF與BT載板市場緊俏程度將持續升高。若後續新產能與T-glass、E-glass等新材料認證順利完成，景碩預估明年可望拿下逾五成輝達Vera CPU載板供應，占整體營收比重突破兩成，法人估計2027、2028年EPS可望達10.22元及22.37元，成長動能備受市場期待。

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