雖然距離 2028 年款 iPhone 問世還有超過兩年時間，但市場已開始流傳不少與新機相關的消息。多數資訊仍停留在早期傳聞階段，不過從目前曝光內容來看，蘋果未來幾年的發展方向已逐漸清晰，包括真正的全螢幕設計、更先進的顯示技術，以及持續升級的晶片與相機規格。
值得注意的是，2028 年款 iPhone 預計並非全新設計，而是在 2027 年、也就是 iPhone 問世 20 週年紀念機型的基礎上持續進化，進一步改善首代四邊曲面設計可能面臨的技術限制。
市場預期，2027 年的 20 週年 iPhone 將首度採用四邊曲面螢幕，打造接近無邊框的視覺效果。不過，首代產品可能仍存在曲面區域亮度不均或影像失真的問題。
據韓媒《ETNews》指出，2028 年款 iPhone 將改採透明度更高的氧化銦鋅（IZO）陰極材料，可望改善曲面區域的影像失真、亮度均勻性以及散熱表現，讓四邊曲面設計更加成熟。
蘋果一直希望將 Face ID 與前置鏡頭完全隱藏於螢幕下方，但目前看來，相關技術恐怕無法趕上 2027 年機型。
顯示器研究機構 DSCC 執行長 Ross Young 認為，20 週年 iPhone 仍可能保留動態島的設計，因此 2028 年款 iPhone 更有機會進一步縮小開孔，甚至率先實現螢幕下 Face ID 與前鏡頭，朝真正的全螢幕設計邁進。
除了改善畫質外，IZO 材料也有助於縮減螢幕黑邊；若傳聞屬實，2028 年款 iPhone 的邊框將比 2027 年版本更窄，讓正面幾乎全由螢幕覆蓋，進一步接近蘋果多年來追求的「全螢幕 iPhone」。
繼 M4 iPad Pro 首度採用雙層串聯式（Tandem）OLED 技術後，市場也傳出蘋果正評估最快 2028 年將這項技術導入 iPhone。
相較目前的單層 OLED，Tandem OLED 透過雙層發光結構，可帶來更高亮度、更長壽命以及更好的能源效率。目前 LG Display 正向蘋果推廣簡化版 Tandem OLED，但是否採用仍有待蘋果拍板。
據《彭博社》記者 Mark Gurman 報導，2028 年高階 iPhone 預計將搭載採用台積電 A14 製程打造的 A22 Pro 晶片，由 2027 年的 2 奈米進一步縮小至 1.4 奈米。
新製程可望提供最高約 15% 的效能提升，或是在維持相同性能下，降低約 30% 功耗。報導也指出，除了台積電外，蘋果也正評估是否由英特爾分擔部分晶片生產。
相機方面，微博爆料帳號「數碼閒聊站」表示，蘋果已測試搭載 2 億畫素潛望式長焦鏡頭的原型機，但最快仍要等到 2028 年才有望正式導入。
大摩先前也曾指出，蘋果正積極推動 2 億畫素相機技術。更高畫素除了能保留更多細節，也能提供更大的後製裁切空間，並在大尺寸輸出時維持較佳畫質。
雖然距離 2028 年款 iPhone 發表仍有約兩年時間，最終規格仍可能有所調整，但從目前曝光的資訊來看，蘋果未來幾年的發展方向已逐漸成形，將持續圍繞全螢幕設計、更先進顯示技術、更高效能晶片，以及更高解析度影像系統等方向演進。