隨著晶片價值暴增與封裝日益複雜，探針卡已從傳統耗材轉身成為決定良率與製造成本的重中之重。

口袋證券表示，市場談到AI半導體焦點多在GPU、ASIC、HBM與先進製程，但隨著晶片從單一Die走向Chiplet、2.5D與3D異質整合，「測試」重要性快速提高。當高階封裝整合多顆晶粒與HBM，若有單一晶粒瑕疵且封裝後才發現，將連帶損失其他良品與高昂封裝成本，使探針卡從傳統耗材成為影響良率與製造成本的重要工具。

口袋證券指出，先進封裝使Package價值大增，如何在封裝前確認每顆晶粒正常的Known Good Die至關重要。以HBM為例，多層DRAM堆疊只要一層瑕疵就會影響整組Stack。AI帶給測試產業的變化是「提早發現不良品，避免的後續成本更高」。然而測試項目增加會提高測試成本，真正的技術競爭是在Wafer Sort、KGD、Burn-in、Final Test與SLT之間找到良率與成本的最佳平衡。

探針卡位於晶圓與ATE設備之間，整合了精密機械、材料、高頻電性、電源與熱管理技術。AI晶片帶來高針數需求，使晶圓接觸力變大，考驗Probe Head平坦度與結構；高電流需求若接觸電阻過高會引發熱效應干擾測試，使許用電流成為關鍵；高傳輸速率下更須確保訊號與電源完整性，直接影響測試準確度。

探針卡分為Cantilever、Vertical與MEMS等類型。口袋證券強調，隨著先進邏輯與HBM往微間距、高針數發展，MEMS能精準控制探針尺寸、幾何結構與排列密度，優勢更加明顯。觀察探針卡產業不能只看數量，更要觀察MEMS與VPC等高階產品占比，以及是否往高腳數、大電流、高頻與小微間距移動。

Chiplet與3D IC使測試從過往的「點」演變為貫穿先進封裝的「線」。晶圓完成要驗證KGD，整合後要確認Die-to-Die連接，HBM堆疊前後各有測試需求，封裝後還有Final Test、Burn-in與SLT。不同階段需要Probe Card、Load Board、Test Socket及Burn-in Board等不同介面，代表整個測試介面生態系正在升級。

台灣相關業者分布於測試介面與後段服務等環節，切入位置各有不同：

口袋證券強調，判斷探針卡是否為結構性趨勢，應觀察每顆晶片的測試內容價值，包括針數與功耗是否提高、Pitch是否縮小、測試節點是否增加，以及高階產品占比與介面整合能力。探針卡成長邏輯並非單純「AI晶片增加＝探針卡增加」，而是晶片價值提高、封裝複雜化帶動測試內容與介面價值同步上升。