半導體特化材料廠晶呈科技(4768)於上周四(20)召開法說會,董事長陳亞里表示,受惠於全球半導體新產能陸續開出,預期下半年特殊氣體、TGV(玻璃穿孔)、去光阻液(Stripper)三大產品線營運將同步成長,看好整體營運動能維持正向發展。

受惠於外銷出貨大幅增加,晶呈科技第二季合併營收3.79億元,季減13.89%、年增124.38%;累計上半年合併營收8.21億元,年增141.1%。日前公布7月營收1.05億元,雖月減3.33%,但年增79.01%;累計前7月合併營收9.26億元,年增131.97%。

晶呈科技表示,受到應用於黃光、蝕刻等製程的氣體價格下降,以及 TGV 大量送樣及研發費用增加影響,第二季歸屬母公司淨損1973.9萬元,每股虧損0.42元;上半年毛利率降為18%,每股虧損0.99元。

晶呈科技正極拓展玻璃通孔(TGV)新事業,現階段以玻璃核心基板(GCB)、 CPO 用一體式玻璃光纖陣列單元(One Piece Glass FAU)2大產品為核心,其中 GCB 產品已獲得大型 IC 設計客戶拉貨,主要聚焦 AI 晶片及先進封裝應用;Glass FAU 則切入 CPO 市場,目前也已有客戶開始拉貨。展望後市,晶呈科技表示,隨著2項產品由驗證階段逐步轉入量產,TGV 可望成為公司中長期新成長動能。

此外,晶呈科技表示,目前特殊氣體訂單能見度約一年,隨全球半導體新產能陸續開出,特殊氣體需求可望持續增加,支撐既有本業營運,預估下半年鋼瓶出貨量將較上半年成長約10%。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

更多FTNN新聞網報導
「觸控面板廠」H1每股賺3.33元、已賺贏去年全年 轉型切玻璃基板TGV、子公司攻IC設計
被動元件綠上加綠!「這檔」切玻璃基板、封裝卻漲逾3% 日電貿、光頡亮綠燈、禾伸堂瀉7%失守千元
目標價給出85元!「面板大廠」搶攻台積電CoPoS玻璃基板、TGV 單月EPS賺贏首季大增28倍