中國手機品牌小米24日發布新一代自研行動處理器「玄戒 O3（Xring O3）」，採台積電（2330）3奈米製程打造，CPU效能較前代提升60%、GPU更大增85%，預計9月搭載於旗艦折疊機「小米18 Fold」首發，矛頭直指長年代工夥伴高通（Qualcom）與聯發科（2454）。

小米一次公布3款自研晶片！「玄戒 O3」為AI戰略布局重中之重

玄戒 O3晶粒面積達133平方毫米，內含240億顆電晶體，整體晶片規模較前代玄戒 O1增加26%，並採用全大核（all-big-core）CPU架構，搭配更強的GPU、影像處理單元及本地端AI推論能力。除了玄戒 O3，小米這次同步推出主攻裝置端AI加速的「玄戒 O100」，以及鎖定智慧駕駛的「玄戒 D100」，一次端出3款自研晶片。小米董事長雷軍透露，公司5年前重啟大規模晶片研發，至今累計投入超過人民幣210億元，玄戒系列已成為小米AI戰略的重要布局。

玄戒 O3最大亮點之一，就是採用台積電3奈米製程，在製程世代上與蘋果旗艦晶片A19 Pro同級，領先目前中國市場主要對手華為的自研麒麟晶片。不過，面對高通、聯發科持續往2奈米製程推進，小米目前仍以3奈米為主，顯示現階段更重視架構、AI運算與能源效率等實際效能。首發機「小米18 Fold」預計9月登場，市場傳出出貨目標約20至30萬支，但中國折疊機市場仍是華為天下，Smart Analytics Global數據顯示，華為今年第2季市占率高達68%，小米要搶市場並不容易。