台股昨（25）日呈現震盪走勢，加權指數終場收在45,169.46點，上漲407.14點，漲幅達0.91%，成交金額則來到6,960.54億元。在大盤翻紅之際，半導體測試設備廠鴻勁（7769）股價卻走弱，下跌45元，跌幅0.72%，收在6210元。不過，AI與高效能運算（HPC）浪潮仍持續帶動先進晶片測試設備需求，鴻勁訂單能見度已延伸至2027年，目前產能規劃甚至排到2027年第一季，產線幾乎滿載運轉。面對AI GPU、ASIC及交換器晶片擴產熱潮，公司已提前啟動新一輪擴產布局，法人估算，隨著德勝廠、中國生產基地與台中總部產能同步到位，明年整體產能有望擴增30%至50%，全力承接源源不絕的設備訂單。

這大廠明年產能增50%　上半年EPS飆56元

目前鴻勁設備需求仍超過現有供給水位，市場近期消息指出，公司新增約3,000坪廠房已投入生產配置。在今年產能大舉擴張之後，明年供給規模將再進一步放大：德勝廠預計第一季投產，可望貢獻約15%產能；中國生產基地則預估再提升約20%；台中總部透過廠房重新規劃與生產效率提升，同樣可增加約15%產能，為迎接2027年需求高峰提前做好準備。

海外客戶同步擴產，也成為推升鴻勁設備需求的重要動能。法人分析，美系車用晶片客戶位於泰國的封測廠，預估在2026年下半年至2027年間將釋出約300至500台設備需求；而到了2027年上半年，美國亞利桑那州、新加坡及中國等地陸續新建的封測廠，也將帶來新一輪設備採購潮，成為公司必須提前擴產的關鍵因素。

就產品應用結構觀察，HPC已成為鴻勁最重要的成長引擎，第二季營收占比約達77%；車用產品占比則約7%。雖然車用營收占比較先前有所下滑，但在美系車用晶片客戶與中國內需市場的支撐下，該業務營收絕對金額仍維持年增走勢。

強勁需求同時具體反映在財務表現上。鴻勁第二季毛利率達56.09%，單季每股稅後純益（EPS）為30.44元，季增18.5%、年增87.53%；上半年累計營收245.19億元，較去年同期大增91.6%，稅後純益101.01億元，年增逾一倍，EPS達56.14元，獲利動能持續攀升。

不過須留意的是，鴻勁第二季營業費用增至10.5億元，主因是2025年買回庫藏股轉讓員工所產生的一次性費用，屬於非經常性項目，並非本業營運轉弱，核心業務成長趨勢並未改變。

除了既有的AI與HPC需求外，公司也開始布局下一波光通訊測試商機。鴻勁目前正著手開發光電同測設備，鎖定ASIC交換器晶片與光引擎完成封裝後的最終測試環節，設備將整合雷射、光纖及FAU訊號，預計第四季送交客戶進行驗證。

法人認為，隨著AI GPU、ASIC及交換器晶片持續擴產，加上CPO、AOI視覺檢測與大尺寸晶片帶動測試設備規格升級，2027年鴻勁設備需求仍可望維持強勁態勢。尤其市場先前預期CPO光引擎需求可望自2027年下半年明顯升溫，若相關技術順利放量，也將進一步推升光電測試設備需求，替鴻勁打開新一波成長空間。

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