聯發科技因應AI時代研發需求，啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心。（聯發科提供）

聯發科跨足AI資料中心市場即將進入營收放量階段。聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行今（31）日在法說會宣布，與美國一家大型雲端服務商合作開發的首款AI加速器ASIC，預計今年第四季量產，推升2026年資料中心營收突破20億美元，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣640億元。看好後續需求，公司更將2027年資料中心市占目標，由原先的10%至15%，上修至15%至20%。

蔡力行表示，隨著前沿AI模型能力持續提升，以及Agentic AI快速發展，AI系統需要執行規畫、推理、執行與自我修正等一連串任務，進一步提高資料中心的運算負載。

雲端服務商為降低大規模部署成本，對客製化AI晶片的需求持續增加，特別重視單位整體擁有成本效能（Performance per TCO）及單位功耗效能（Performance per Watt）。

聯發科已與一家美國大型雲端服務商完成首款AI加速器ASIC開發，預計第四季進入量產。財務長顧大為在QA中進一步確認，2026年資料中心營收超過20億美元的目標，主要由首款AI ASIC專案貢獻。

針對量產所需產能，顧大為表示，公司已同步檢視晶圓代工、基板、記憶體及客戶端需求，對2026年及2027年的供應鏈產能掌握具有信心。

隨首款AI ASIC放量，聯發科預期2027年資料中心營收將大幅成長，並將當年度AI加速器可服務市場（SAM）估值提高至800億美元，約合新台幣2.56兆元。

顧大為說明，800億美元的估值目前只涵蓋AI加速器，不包括CPU、網路交換器或其他資料中心晶片，因此反映的是聯發科現階段鎖定的客製化AI加速器市場。

基於首款ASIC的效能、整體擁有成本優勢及客戶需求，聯發科也將2027年資料中心市占目標，由上一季提出的10%至15%，提高至15%至20%。

蔡力行表示，聯發科不會評論市場有關供應商分配比例的傳聞，現階段最重要的是落實對客戶的承諾，並持續建立合作信任，「我們希望能取得高於應有水準的市場份額。」

除首款產品外，聯發科第二款AI加速器ASIC也正按計畫推進，在運算效能上將有明顯提升，並可進一步優化客戶的整體擁有成本。

蔡力行指出，第二款ASIC的設計、良率及可靠度均符合開發進度，公司與客戶也已從首款產品累積合作經驗，更清楚如何運用雙方能力，在既定時間完成複雜晶片設計。

針對量產時程，他在QA中表示，可以假設第二款ASIC於2028年初開始量產。屆時首款與第二款產品將同時貢獻營收，預期2028年可服務市場規模將「顯著高於」2027年的800億美元，聯發科市占率也有進一步提高空間。

第二款ASIC採用的先進封裝技術同樣是量產關鍵。蔡力行表示，聯發科正與供應商密切處理基板良率、封裝產能及生產週期等問題，相關技術雖具挑戰性，卻也是提高晶片效能、改善客戶TCO的重要基礎。

在既有大型雲端客戶之外，聯發科已開始與其他客戶洽談資料中心ASIC合作機會，希望把首款專案累積的矽智財、晶片設計、先進封裝及供應鏈整合能力，複製到更多資料中心客戶。

蔡力行表示，聯發科正持續深化與多家客戶的合作，憑藉記憶體、I/O、連接技術等IP，以及大型晶片與先進製程設計能力，公司有機會爭取更多資料中心ASIC設計案。

不過，顧大為強調，相關專案仍在進行，現階段無法透露客戶屬於大型雲端服務商、次一級雲端業者或企業客戶，也未提供新案的量產與營收貢獻時間。

AI ASIC營收快速擴張，也將改變聯發科的獲利結構。顧大為表示，第二款ASIC與第一款產品的毛利率大致相當，不會因世代升級而明顯提高，但第二款產品的單價、營收及市場規模都會更大。

相較聯發科目前公司平均毛利率，AI ASIC毛利率仍略低，短期可能對整體毛利率形成些許稀釋；不過，當出貨規模擴大後，對營業利益率將帶來顯著正面貢獻。

聯發科未來仍會增加AI及資料中心相關研發投入，營業費用絕對金額可能略為上升，但顧大為預期，隨資料中心營收放量，營業費用率將顯著下降。

從首款產品第四季量產、第二款ASIC最快2028年初接棒，到多家新客戶專案同步推進，聯發科正把過去累積在手機與邊緣裝置的先進製程、系統整合及低功耗設計能力，進一步轉化為資料中心AI ASIC的市場籌碼。