南韓晶片製造商SK海力士（SK hyrix），本周在美國印第安納州舉行AI記憶體先進封裝廠的奠基儀式。SK海力士執行長郭魯正表示，目前的記憶體短缺現象預計將持續到2030年。

SK海力士正積極在美國建立第一個下一代HBM（高頻寬記憶體）的生產中心，預估耗資超40億美元，HBM是AI先進晶片的重要零組件之一。SK海力士計畫先啟用無塵室設備，2029下半年期間再開始量產下一代的HBM晶片。

據悉，SK海力士在韓國生產的高端晶圓運至美國後，將進行先進的封裝和測試作業，以應對AI投資熱潮記憶體缺貨需求，再供應給像輝達（NVIDIA）、Alphabet等美國大型的科技公司。

郭魯正表示，這不僅僅是一個建設的開始，而是SK海力士已開始在美國打造AI的新未來，計畫2029年第3季量產下一代HBM 4E，可為客戶提供美國製造的新型HBM晶片，同時加強美國半導體供應鏈。

韓媒指出，拜登政府時期在晶片法案（CHIPS Act）的推動下，SK海力士宣布了在美國的投資計畫。2024年12月，美國商務部依據晶片法案，提供SK海力士4.58億美元的資金，以及5億美元的貸款。