半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。

半導體業風向球SEMICON Taiwan 2026即將在9月2日起於南港展覽館開展，除了逛展、參加主題演講外，本次最大亮點還有大師論壇，以及大師論壇壓軸的「爐邊談話」。

大師論壇今年陣容豪華，且首度升級為全天規格，從SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講嘉賓、Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat揭開序幕。身為Google高階領導團隊成員，他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享AI基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。

值得關注的是，今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，議程設計完整對應AI規模化發展的關鍵技術層，從Google、微軟（Microsoft）代表的雲端算力與基礎設施，輝達的加速運算平台，博通（Broadcom）的網路與光學互連，美光（Micron）的全球布局與先進記憶體與儲存解決方案，英飛凌（Infineon）的電源與能效管理，到Meta的超大規模AI系統協同設計，再向下延伸至材料、設備與製程控制。從晶片製造到系統落地，都有全球最具代表性的聲音。

爐邊談話環節則是去年半導體展最高潮，找來台灣半導體協會理事長、台積電副共同營運長侯永清、日月光營運長吳田玉、英飛凌執行長Jochen Hanebeck、Tenstorrent執行長Jim Keller同台談論半導體業的未來發展。

今年陣容與去年比可謂是有過之而無不及，找來台灣AI五巨頭同台，包含日月光吳田玉、台積電侯永清，還有聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉，以及欣興董事長簡山傑，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈關鍵環節的領導視角。

AI系統的規模與複雜度持續攀升，創新早已非單一公司所能獨力完成。從IC設計、晶圓製造、載板、封裝測試到電子製造，整條供應鏈必須高度協同，才能回應全球AI產業對效能、規模與韌性的需求。今年壓軸的爐邊對談，正是對此趨勢的直接回應。

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