〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工龍頭台積電(2330)先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(31)日表示，矽光子已成為光通訊主流型態，預期2027年市占率將超過50%，隨著真實世界數據及市場驗證逐步消除共同封裝光學(CPO)疑慮，今年下半年將有廠商投入量產。

國際半導體產業協會(SEMI)與矽光子產業協會今日共同舉辦矽光子國際論壇，徐國晉擔任論壇主席，他致詞時表示，徐國晉指出，隨著AI模型規模呈現指數級成長，網路正被推向物理極限，如今運算單位已不再是單一伺服器，而是整座資料中心，而光學則是資料中心的神經系統。

徐國晉指出，在AI規模化需求帶動下，2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預計2026年將再成長50%；其中，2024年高階100G及以上速度市場倍增，2025年再成長60%。

徐國晉表示，展望2028年，AI規模化將進一步引發大規模成長，光收發器底層架構也正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，預期2027年市占率將超過50%，同時矽光子晶片的價值也持續提升，在高階市場的重要性持續增加。

徐國晉指出，台灣晶圓代工生態系具備實現光引擎大規模、高精度生產的能力，而矽光子的最終體現就是CPO，多年來，CPO的可靠性受到質疑，如今真實世界數據及市場驗證正逐步消除這些疑慮，近期已有廠商宣布將於今年下半年投入CPO量產。

徐國晉表示，半導體領域已全面投入矽光子技術，晶圓代工可以擴大光學引擎規模，但要實現大規模部署，供應鏈其他環節仍是關鍵，包括雷射、光纖、光纖連接器及產品測試等。

徐國晉指出，台灣不僅是晶圓代工中心，更具備全球領先的整合生態系統，矽光子產業聯盟的成立，就是希望串聯設計與製造、本地製造與全球市場，以及電子運算與光學技術，透過產業合作將供應鏈瓶頸轉化為合作機會，推動產業從銅與電子時代邁向矽與光時代。