〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)今日宣布完成總額39億美金，超過1200億台幣的海外可轉債(ECB)訂價，為台灣資本市場至今金額最大的海外可轉債發行，值得注意的是，聯發科此次海外募資案吸引AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA(輝達)和Alphabet(Google母公司)，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，其中輝達(NVIDIA)投資美金35億元於聯發科發行的海外可轉換公司債，這同時也是輝達第一次大手筆投資台灣公司。
聯發科表示，很高興此次海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，充分展現對聯發科由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台(full scale systems and platform)策略布局的信心。相信憑藉著聯發科在 AI 基礎建設、邊緣AI 運算、旗艦行動平台、連結技術、物聯網，以及實體 AI世代下軟體定義汽車等領域的領先地位，聯發科將與客戶及合作夥伴共同掌握 AI 從邊緣到雲端全面擴展所帶來的長期成長機會。
同時，聯發科也與NVIDIA共同宣布將深化從邊緣AI到雲端AI的長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與實體AI世代下的車用產品。在這更緊密的合作下，除了既有的AI ASIC晶片之外，聯發科將採用NVIDIA最新NVLink Fusion平台，協助客戶快速地將客製化XPU帶入以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion平台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器。NVLink Fusion平台提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(system-prevalidated)的平台，加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程，客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件，更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。