IC設計龍頭廠聯發科今天宣布完成總額39億美金，超過1,200億台幣的海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債發行。海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括輝達、Google，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，充分展現對聯發科由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台策略布局的信心。這也是輝達首次投資台廠。

聯發科表示，透過在 AI 基礎建設、邊緣AI 運算、旗艦行動平台、連結技術、物聯網，以及實體 AI世代下軟體定義汽車等領域的領先地位，聯發科將與客戶及合作夥伴共同掌握 AI 從邊緣到雲端全面擴展所帶來的長期成長機會。

輝達作為策略投資人 　認購1.75萬張比例近九成溢價15%

根據聯發科8月31日公告的重大訊息，這次海外可轉換公司債總發行金額為39億美元，預定於9月8日在新加坡交易所掛牌發行，發行期限為5年且票面年利率為0%，募得資金將全數用於支應外幣購料需求。

而輝達作為策略投資人，認購17500張、總計35億美元的債券份額，認購比例近九成。本次債券轉換價格訂為每股新臺幣4513.75元，較訂價日收盤價溢價15%，今年度全數完成轉換，對聯發科現有股權的最大稀釋比例僅約1.67%，對整體股東權益影響相對有限。

聯發科同時也宣布，與輝達共同宣布將深化從邊緣AI到雲端AI的長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與實體AI世代下的車用產品。在更緊密的合作下，除了既有的AI ASIC晶片之外，聯發科將採用NVIDIA最新NVLink Fusion平台，協助客戶快速地將客製化XPU帶入以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。

聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion平台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器。NVLink Fusion平台提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(system-prevalidated)的平台，加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程，客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件，更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。