總統賴清德頒發「經濟部專業獎章」，獲獎人為中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra。（左起：經濟部長龔明鑫、總統賴清德、臺灣美光董事長盧東暉(代領)及徐秀蘭）。（工研院提供）

AI需求持續推升晶片種類、數量與材料規格，矽晶圓景氣也可望迎來結構性成長。中美矽晶（5483）暨環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日指出，這一波AI浪潮並非半導體產業新一輪景氣循環，而是結構性改變；隨客戶新廠擴建、既有廠同步進行去瓶頸化，未來兩年矽晶圓產業有望達到雙位數成長，價格、出貨量均可望改善。

至於市場關注的長約價格調整，徐秀蘭透露，目前有些客戶已談得差不多，有些仍在協商，但整體方向「相當健康」。不過，實際調價幅度涉及公司政策，目前不對外揭露。

經濟部主辦的「2026晶鏈高峰論壇」1日登場，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，今年以「信賴、韌性、共榮」為主軸，共吸引38國代表及超過600位政策官員、產業領袖參與。

總統賴清德在論壇中頒發「經濟部專業獎章」給徐秀蘭，以及美光科技（Nasdaq：MU）總裁、執行長Sanjay Mehrotra，表彰兩人對台灣及全球半導體生態系的貢獻。

談及矽晶圓市場展望，徐秀蘭直言，這一波AI帶來的改變，不能單純以過去半導體景氣循環的角度看待。

「這個世代不只是一個cycle重新開始，這一次AI浪潮帶動的是結構性改變。」徐秀蘭指出，隨著半導體大幅進入不同應用領域，整體需求將持續擴大。未來增加的不一定只有最先進、線寬最細的晶片，而是晶片種類與數量都會變得更多，也將進一步推升晶圓需求。

徐秀蘭進一步指出，晶圓在半導體產業中扮演的角色愈來愈重要。隨著技術演進，晶圓製造難度持續提高，產品規格也更加特殊。除了傳統矽晶圓，市場已延伸至不同形狀、方形晶圓及化合物半導體晶圓；部分晶圓也從過去的不透光材料，發展至具有透光性的材料，連帶使量測方式與製程設備面臨新的要求。

她形容，從技術角度來看，現階段晶圓產品「比過去60年更加複雜、更有趣，也更具挑戰性」。

SEMI日前預估，全球半導體材料市場未來兩年有機會連續出現雙位數成長。被問及矽晶圓能否達到相當幅度時，徐秀蘭表示，「我覺得有很大的可能性，矽晶圓也會有很大的成長。」

徐秀蘭分析，目前客戶正進行大規模擴產；即使新廠尚未完成，既有廠房也在進行去瓶頸化（debottlenecking），希望縮短擴充產能所需時間，提早增加可出貨量。

她指出，矽晶圓產業未來兩年的成長動能將來自兩個面向，「一個是價格改善，第二個是數量上來」，因此量、價均有改善空間，包括矽晶圓在內的產業環節達到雙位數成長，值得期待。

不過，徐秀蘭也特別說明，這項雙位數成長預期指的是整體矽晶圓產業，並非環球晶圓個別公司的營運財測。

隨矽晶圓供需結構改善，市場也關注環球晶與客戶重新協商長期合約價格的進CON度。徐秀蘭表示，目前各項協商都在進行中，「有一些已經談得差不多，有一些還在進行當中，總體來講方向都相當健康。」至於合約價格實際調升幅度，因涉及公司政策，暫時不對外揭露。

環球晶圓目前在9個國家設有18個營運據點，製造網絡橫跨亞洲、美洲及歐洲，並持續於美國、歐洲與亞洲推進新產能。徐秀蘭此次獲頒經濟部專業獎章，也反映關鍵材料及跨區域製造能力，在全球半導體供應鏈重組下的重要性持續提高。