先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。

環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）方面，則鎖定以12吋絕緣層上覆矽晶圓（Silicon on Insulator Wafer，SOI Wafer）切入矽光子波導市場。

徐秀蘭表示，過去環球晶圓的矽晶圓主要用於製作元件及晶粒，但從去年開始，晶圓不再只停留在前段元件製造，也可能在先進封裝中重新扮演重要角色。

環球晶技術長去年已在SEMICON Taiwan發表簡報，介紹公司正在開發的相關樣品，今年也規劃再次對外說明技術進展。

徐秀蘭指出，環球晶現階段開發項目包括方形晶圓、較大尺寸的碳化矽晶圓、全透明碳化矽晶圓，以及不同類型的散熱材料。這些布局反映先進封裝快速演進後，晶圓產品面臨的尺寸、外形、透光性與熱管理要求，均已不同於傳統半導體前段製程。

對於先進封裝業務的營收貢獻，徐秀蘭坦言，去年相關營業額仍非常小，「小到尾數刪除後就看不到」，因此難以用占營收幾個百分點來描述。

不過，她透露，從今年開始，環球晶在進行整體營收分析時，應可逐步看到一部分收入來自先進封裝，對後續發展抱持正面期待。

這也意味環球晶的先進封裝布局，正從產品開發與樣品展示階段，逐步走向開始產生商業貢獻。不過，公司目前尚未揭露相關營收金額、客戶及占比目標。

CPO方面，徐秀蘭表示，環球晶目前在光學領域著墨最多的是矽光子，特別是以12吋SOI晶圓製作波導（waveguide）的應用，包括更先進的波導結構，都是公司切入的重點。

CPO將光學元件與交換器等運算晶片封裝在更接近的位置，可縮短電訊號傳輸距離，降低高速資料傳輸的功耗與延遲。隨AI資料中心頻寬需求快速提高，矽光子及CPO也成為半導體產業的重要技術方向，帶動SOI與其他特殊晶圓需求。

徐秀蘭指出，環球晶現有材料能力涵蓋矽晶圓、碳化矽及氮化鎵，也曾布局鉭酸鋰、鈮酸鋰等晶圓。由於部分CPO應用所需的特殊晶圓取得困難，甚至面臨缺貨，公司正在評估是否開發其他化合物材料。

不過，她強調，目前相關計畫仍處於研發階段，尚未做出最終決定，「我們也不排除在新的化合物材料繼續努力，再開發另一個新的化合物材料。」

除先進封裝與CPO外，環球晶也已切入量子運算使用的晶圓。徐秀蘭表示，相關產品由環球晶丹麥哥本哈根工廠供應，並曾出現在《Nature》相關研究報導中。

她坦言，量子運算晶圓目前營業額仍非常小，在公司整體營收中幾乎無法辨識，但對長期發展抱持期待，認為這項業務「很有潛力」（promising）。

從先進封裝、CPO到量子運算，環球晶的布局也顯示，晶圓供應商正從傳統尺寸、晶向及摻雜規格競爭，進一步進入封裝結構、光學傳輸、散熱及新型運算材料市場。