〔記者林薏茹／台北報導〕AI晶片需求持續強勁，測試介面廠穎崴(6515)加速擴產，執行副總陳紹焜今(2)日表示，目前產業面臨的問題不是需求，而是供給不足，AI應用發展「才剛開始」，因應需求持續高漲，明年第2季至第3季將再擴充約5成產能。

對於AI是否出現泡沫化的疑慮，穎崴副總陳紹焜表示，從晶圓代工廠、封測及設備廠未來2至3年，資本支出都是大幅擴張來看，尤其終端雲端服務供應商、伺服器廠來自AI的需求並未消失，而且持續增加中，整個AI應用的發展「才剛開始」，產業面臨的問題不是需求，而是供給不足。

陳紹焜指出，台灣身為AI產業中的供應鏈角色，過去都單打獨鬥，近來半導體產業已透過模組化加速供應鏈整合，包括技術升級與相關配套措施，盼能在2028年時讓整體供應鏈更加平順。

陳紹焜舉例，隨著AI晶片架構越來越複雜，從晶圓製程再到後段CoWoS等高階封裝，交期已拉長到6至7個月、甚至更長，以穎崴本身測試座(socket)來說，過去socket專案多落在5000至6000 Pin，但年底前超過1萬Pin的案子已超過20個，交期也從過去標準的8週，來到14週、甚至更長，顯示隨著AI推進半導體朝更大尺寸封裝、更高Pin數推進，產品生產與測試時間都會同步拉長。

陳紹焜認為，過去CPU封裝大約需要5000至6000 Pin，現在AI晶片已來到1至1.3萬Pin，下一代可能會接近2萬Pin，目前穎崴HyperSocket平台還能因應2萬Pin以內的產品，仍可涵蓋未來2年內的主流高階AI晶片需求；同時，隨著Pin數提升，平均銷售單價也會隨之成長。

因應客戶需求持續強勁，陳紹焜表示，明年首季前產能將維持目前水準，但明年第2季至第3季，將再擴產5成左右，也會積極尋求外部產能支援，但核心技術與關鍵製程還是會掌握在穎崴手中。