【記者柯安聰台北報導】信紘科技（6667）參展SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展出以「高科技廠務工程整合夥伴」為主軸，全面呈現旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務領域的完整布局。

信紘科指出，受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，公司目前在手訂單持續創新高，達新台幣230億元，整體專案能見度已達2028年，且合約負債維持在8.98億元（2026年上半年）的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。

面對全球半導體供應鏈區域化重組與多角化發展趨勢，信紘科展現優異的「雙軌客戶分散戰略」。信紘科表示，公司長期深耕國內先進製程晶圓代工龍頭與記憶體大廠，建立了極高標準的廠務系統與二次配工程交付能力，能通過國內晶圓代工龍頭極致嚴苛的建廠與驗收標準，凸顯公司的技術與工安品質已達國際最高規格。

(圖)信紘科於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展以「高科技廠務工程整合夥伴」為主軸，面呈現旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務領域的完整布局。左5為董事長簡士堡。

信紘科持續拉高公司包括研發、工程技術、工安品質等競爭力，不僅鞏固台灣市場一定的市佔率地位，更滲透至美系記憶體巨擘、日歐半導體廠及東南亞等相關高科技產業之擴廠鏈。目前信紘科已正式於美國、日本、泰國等海外地成立據點、在地營運團隊、在地供應鏈建置等，隨美國、日本等大案的施作工程陸續於今年第4季起啟動，將有助於挹注公司來自海外市場的營收比重自目前的1成進一步拉高，業績的絕對金額展現大幅成長的態勢。隨著海外營收占比顯著提升，信紘科展現出跟隨全球半導體巨頭移動的跨國交付實力，優化整體營收結構並提升營運韌性。

面對龐大的全球半導體、高科技產業建廠潮，信紘科採取「不盲目搶大，而是精準做大」的靈活且具競爭力的拓展策略。信紘科定位於大型GC統包商與傳統一般工程商之間的「彈性GC Turnkey總承攬」的角色，避開低價惡性競爭，專攻時程急迫、技術依賴度高且大廠無暇顧及的高門檻切塊市場。透過GC Turnkey整合管理，不僅能在產業鏈中扮演關鍵不可或缺的供應鏈地位，也有助為公司穩定帶來營收規模、獲利規模放大的挹注。

此外，信紘科旗下子公司銳源環境科技同步展出「循環經濟與綠色製造」解決方案。信紘科自主研發的高毛利「機能水設備」與「特殊廢液處理／回收系統」，已成功採連工帶料的專案模式導入海外關鍵客戶擴建案場。透過將綠色製程設備嵌入廠務工程，信紘科提供從源頭減廢、管尾處理到一站式機電空調統包（MEP）的全方位服務，大幅提升單一客戶合約價值，為集團打造出高技術門檻的堅實護城河。

信紘科自2020年至2025年營收年複合成長率（CAGR）高達37％，2025年、2026年上半年每股盈餘分別為13.77元、7.7元，現金配息率已連續9年保持在75％以上。信紘科以穩健的合約負債與充沛的在手訂單為後盾，深化國內外半導體、高科技產業等客戶的長期合作夥伴關係，致力成為全球高科技廠務工程與綠色建廠的首選品牌。（自立電子報2026/9/3）