AI伺服器需求持續強勁，遠端伺服器管理晶片（BMC）業者、股王信驊（5274）董事長暨總經理林鴻明昨（4）日表示，2027年在手訂單（Backlog）已相當龐大，明年訂單總量甚至超過今年全年營收，是過去從未發生過的情況。

在供應鏈瓶頸逐步紓解之下，他預期下半年營運維持逐季成長，明年受惠出貨量放大及產品價格調升，營運呈「量價齊揚」。公司產品價格將在第4季反映成本，雙位數成長「跑不掉」，整體平均售價（ASP）雖然尚未達20美元，在新產品導入及價格調整帶動下，明年ASP有機會上看20美元。

林鴻明昨日出席「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」，他會後受訪指出，這波AI帶來的產業驅動力，無論規模或速度，相較過去手機、網通及物聯網（IoT）都前所未見，信驊是AI基礎架構的關鍵零組件供應商，目前已取得大量設計導入（Design Win），並持續準備及引進新產品，未來成長相當可期。

信驊昨日也公告8月營收，連續十個月刷新單月新高紀錄。8月合併營收16.26億元，月增6.6%，年增118.4%；累計今年前八月合併營收101.68億元，年增74.4%。

展望後市，林鴻明說，供應鏈限制將在第3季、第4季逐步緩解，明年第1季改善幅度更加明顯，第3季、第4季都可望維持不錯的成長表現，下半年逐季成長趨勢「沒有問題」。

林鴻明強調，2027年在手訂單規模已超過今年全年營收，AI需求動能強勁，這在過去是很難發生的情況，2028年客戶目前尚未正式下單，但信驊已取得相關Design Win，後續成長同樣可以預期。

市場關注上游成本上漲，林鴻明回應，供應商漲價幅度達雙位數，信驊預計第4季起將增加的成本反映給客戶，成本轉嫁進展順利，明年成長動能除了出貨數量增加，也來自售價向上。

林鴻明正向看待，公司產品價格雙位數成長「跑不掉」，整體平均售價（ASP）雖然尚未達20美元，在新產品導入及價格調整帶動下，明年ASP有機會上看20美元，產品組合可望持續優化。

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