台積電擴產腳步持續加快，AI熱潮帶動先進晶片需求快速攀升，全球晶圓代工龍頭正以前所未有的速度擴充產能。除了大幅拉高設備採購規模，台積電目前更同步推進台灣及海外約20座廠房的建設與設備裝機，遠高於過去同時進行約4至5座新廠的規模。外資對台積電後市同樣維持高度信心，最新分析師共識仍給予「買進」評級，平均目標價來到547.38美元。台積電ADR週五收報428.91美元，單日上漲11.90美元、漲幅2.85%。
根據《Benzinga》報導，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清日前在SEMICON Taiwan座談會中透露，公司近期已重新上調晶圓製造設備的採購規模，目前每季採購預估約為去年12月原先預估值的1.9倍。
市場認為，這項大幅調整與AI產業需求快速升溫密切相關。隨著AI模型開發商持續增加運算需求，加上全球資料中心加速擴建，對高階晶片的需求也同步攀升，進一步推升晶圓代工產能需求。
台積電目前正同步在台灣及海外推進約20座廠房的興建與設備裝機，無論廠房數量或擴產速度，都明顯高於過往。過去台積電通常同時進行的新廠建設約為4至5座，如今規模大幅擴大，也反映全球半導體產業對先進製程的需求已經進入新的階段。不過大規模擴產並非沒有壓力。除了設備與廠房之外，營造人力同樣成為台積電面臨的挑戰，目前台灣就出現具經驗營造工人不足的情況。
侯永清指出，目前市場需求成長速度相當驚人，台積電幾乎必須以過去4倍、5倍的速度追趕，但即使如此，仍然無法完全滿足客戶需求。台積電董事長魏哲家先前也表示，公司會持續努力至明年，希望進一步縮小晶片供應量與客戶需求之間的落差。目前包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等主要客戶仍持續增加訂單，使台積電製造產能面臨更大壓力。
其中輝達目前最先進的AI加速器完全仰賴台積電生產。輝達近期預估，即使單季營收已逼近1000億美元，明年營收仍有望成長約70%，顯示AI相關晶片需求短期內仍可能維持強勁。AI晶片需求升溫，也讓台積電先進製程產能持續處於緊繃狀態。
除了AI晶片業者之外，其他主要晶片設計公司同樣受到產能限制影響。聯發科副董事長暨執行長蔡力行日前出席同場座談時，便直接向侯永清詢問能否取得更多產能，甚至當場表示：「Cliff，我可以拿到更多產能嗎？」凸顯目前晶圓代工市場的供應壓力。台積電一方面加速設備採購、擴建新廠，另一方面客戶仍持續爭取更多晶圓產能，半導體供需緊張程度可見一斑。
股價表現方面，台積電4日在台股上漲20元、漲幅0.74%，收在2410元。美股市場方面，台積電ADR週五同步走強，終場上漲11.90美元、漲幅2.85%，收在428.91美元。技術面上，市場人士目前關注429.50美元附近的壓力位置。若後續能有效突破，股價有機會重新挑戰6月高點。至於下方支撐，則可留意約405.50美元價位，過去曾有買盤在該區進場。若後續跌破此一位置，短線技術面可能轉弱。
估值方面，台積電目前本益比約30.9倍，反映市場已對其AI、先進製程以及長期成長潛力給予較高評價。儘管目前估值並不便宜，分析師整體看法仍偏向正面，目前共識維持「買進」評級，平均目標價達547.38美元。
近期也有多家外資券商調整台積電評價，其中Stifel週三首度給予台積電「買進」評級，目標價設定為515美元；Bernstein在8月11日維持「優於大盤」評級，並將目標價上調至554美元；Needham則在7月27日維持「買進」評級，目標價提高至530美元。另外，Benzinga Edge對台積電的各項評分也相當突出，其中動能分數達87.94、品質分數97.24、成長分數88.95。相比之下，台積電的價值分數僅31.08，明顯低於其他項目。
從整體評分來看，台積電在企業品質、成長性及股價動能方面仍獲得高度評價，但較低的價值分數也代表，目前投資人已願意為AI成長題材、先進製程優勢以及未來獲利能力支付較高的估值溢價。在AI需求持續擴張的背景下，台積電後續產能擴充速度、設備到位進度，以及供需缺口能否進一步縮小，將成為市場接下來關注的主要焦點。