【記者蕭文康／台北報導】興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）配合上櫃前現增公開承銷，對外競價拍賣4192張，競拍底價1800元，每人最高投標張數524張，暫定每股承銷價2250元，創史上最高承銷價。競拍時間為9月7日至9日，9月11日開標；9月10日至14日辦理公開申購，9月16日抽籤，規劃9月下旬掛牌。由於漢測上周五興櫃價4820元，與承銷價差高達2570元，溢價差114.2%，若抽中1張潛在獲利最高達257萬元。

漢測近年受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大。營收自2023年的8.09億元、2024年的15.98億元，進一步攀升至2025年的24.25億元；其中2025年營收年增51.75%，營業利益達2.97億元、年增453.88%，稅後淨利2.68億元、年增372.71%，EPS10.83元、年增281.34%，獲利增幅明顯高於營收。

2026年上半年成長動能延續，合併營收達21.85億元、年增114.50%；營業毛利11.99億元、年增155.62%，營業利益7.34億元、年增446.67%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，EPS21.5元、年增328.29%，營收與獲利同步改寫同期新高。

漢測總經理王子建強調，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。