聯發科（2454）上周五法說會首度證實，在ASIC（客製化晶片）專案中採用英特爾EMIB-T先進封裝技術，象徵公司在AI資料中心晶片布局進一步擴大，也展現封裝策略不再侷限於單一方案。
執行長蔡力行表示，聯發科結合與台積電深度設計協同優化，以及先進封裝夥伴合作，憑藉2奈米製程設計經驗與大型晶片架構能力，同時運用CoWoS與EMIB-T技術，協助資料中心客戶開發高效能、大尺寸ASIC，以滿足AI基礎建設快速成長的需求。
EMIB-T是英特爾EMIB 2.5D封裝的升級版本，透過矽橋、多層布線與矽穿孔（TSV）技術，取代大面積矽中介層，並支援HBM整合及不同封裝方案間的設計轉換。英特爾表示，該技術可在降低成本的同時，大幅提升晶片整合規模與運算密度，成為AI晶片的重要封裝選項。
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