IC設計龍頭聯發科（2454）於15日正式發表新一代旗艦手機SoC天璣9600 Pro，為首批採用台積電（2330）N2（2奈米）製程的新款手機旗艦晶片，整合約330億顆電晶體。

本土法人指出，本次最大架構變革為導入「AI原生/融合計算架構」，精準對應AI Agent（AI代理）背景常駐、多工及頻繁喚醒的新負載型態，後續長線展望正向，給予「買進」評等，目標價上看5,400元。

本土法人整理指出，在處理器設計方面，天璣9600 Pro延續全大核設計理念，核心配置由前一代的1+3+4調整為2+3+3。相較於前一代，單核性能提升17%、能耗降低37%，多核性能提升15%、能耗降低61%，L2快取容量則提升21%，完美適配AI Agent頻繁喚醒與短時間的高效運算特性。

雙NPU架構支援端側MoE模型　強化Cloud+Edge混合運算

在人工智慧表現上，天璣9600 Pro採用雙NPU架構：超能效NPU負責Always-on低負載模型，功耗較上一代降低40%；超效能NPU則專責大型模型推理，針對長文件、長對話等資料的前處理能力提升51%，每瓦AI運算/Token產出能力提升約55%。

該晶片可在手機端直接執行300億參數的MoE（混合專家模型），利用MoE僅啟動部分專家模型的特性，有效降低記憶體與算力需求。

隨著生成式AI由雲端進一步往終端擴散，運算架構正走向Cloud＋Edge混合運算。聯發科認為，手機憑藉高運算能力、可攜性、龐大保有量及長時間使用等優勢，仍會是消費型Agentic AI最重要的載體。

本土法人表示，儘管全球手機出貨量年減超過10%，但聯發科推出因應Agentic AI的旗艦SoC，除平均售價（ASP）提升外，也將持續鞏固旗艦手機市占率，使手機業務具備強韌支撐。

此外，隨著4Q26 TPU將正式開始出貨，法人持續看好聯發科在AI ASIC業務的貢獻，預期2027年與2028年整體營收結構中，將分別有37%與54%來自ASIC相關業務，帶動公司營運結構正式轉型，長期展望正向。

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