【財經中心／台北報導】英特爾執行長陳立武近日出席美國科羅拉多州丹佛市舉行的Splunk.conf26大會，他在主題演講中回答思科總裁兼產品長Jeetu Patel關於英特爾晶圓廠重要性的問題時表示，晶片企業同時掌握設計、製造和先進封裝能力至關重要，「這就是我們參與其中的原因」。

陳立武認為，晶圓代工業務需要先進製程技術，並對良率、不良率、生產周期和製程波動進行嚴格管理，以確保產量可預測。不同客戶的需求各不相同，代工廠也需要具備相應的智慧財產權，並支援電子設計自動化（EDA）工具。

他特別強調先進封裝的重要性，將CPU、記憶體、輸入輸出設備及不同矽晶片整合到同一封裝中，需要大量專業經驗。陳立武說，產業正愈來愈多地轉向系統級設計和封裝，這將成為未來的發展方向。