市場近期傳出共同封裝光學（CPO）技術可能導致AI伺服器PCB及銅箔基板（CCL）規格下修，引發PCB與CCL族群股價承壓。指標廠台光電（2383）連5日下挫，不過有本土法人認為，相關說法過於武斷，從供應鏈現況來看，高階材料升級趨勢並未改變，目前M7至M9等級材料仍供不應求，仍持續看好台光電、台燿（6274）及聯茂（6213）等受惠廠商。

法人指出，目前台光電M9材料已進入量產，南亞（2408）持續擴大M7、M8出貨並推進M9、M10驗證，聯茂也積極擴充高階產品布局。以輝達（NVIDIA）為例，較可能導入CPO的產品為預計2027年下半年量產的Rubin Ultra NVL576，但受限於台積電（2330）SOIC先進封裝產能不足，CPO初期僅會導入Scale Up架構並影響部分Switch Tray PCB規格，Compute Tray仍將以6階HDI與M8材料為主。

此外，法人認為市場忽略ASIC陣營需求成長，包括Google、Amazon及AMD下一代AI晶片平台，預計於2027至2028年間陸續導入M9材料。即使部分Switch Tray因CPO導入而出現規格調整，但隨著ASIC平台升級、高速傳輸需求增加，以及NPO（近封裝光學）技術發展，高階材料需求仍將持續提升。

基於此，法人認為2030年前CCL產業僅受到部分CPO導入影響，無法改變高階材料升級的大方向。尤其M9材料需求持續擴大，加上mSAP製程滲透率提升，仍有利於高階CCL廠商受惠，因此維持台光電、台燿及聯茂「買進」評等不變。

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