AI GPU、ASIC等高階運算需求持續升溫，高盛最新「台灣ABF載板產業」報告進一步看好ABF產業供需。法人看好，載板廠欣興（3037）第三季營收可望季增逾2成，隨高階AI產品漲價效益擴大，本業獲利可望同步續增。

欣興8月營收177.46億元，月增9.18％、年增56.26％，連續六個月再寫單月歷史新高；累計前八月營收1143.35億元、年增34.16％。反映ABF載板報價漲幅較預期強勁，漲價動能也由先前反映原物料成本，逐步轉向需求拉動。

業界指出，隨GPU及大型雲端服務供應商（CSP）持續推出更高效能AI晶片，晶片尺寸與封裝面積同步擴張，增加ABF載板面積及材料耗用。

業界表示，在AI載板需求持續增加下，高階ABF供需結構趨緊；加上產品認證及關鍵壓合設備交期較長，短期新增供給仍受限制，也使載板價格具調整空間。

法人表示，日前欣興中壢合江廠遭檢調單位調查一事，利空評價已充分反應。論載板技術能力、良率穩定度與產能規模，欣興仍是全球AI客戶的首選供應商，目標價更一舉上修至1200元。