AI GPU、ASIC需求持續升溫，高階載板市場熱度延續，欣興（3037）營運動能同步增強。法人指出，ABF載板漲價幅度優於預期，加上新增產能陸續開出、高階AI產品比重提升，預估第三季營收可望季增逾2成，毛利率與本業獲利也有望進一步改善。

欣興8月營收177.46億元，月增9.18%、年增56.26%，連續6個月創單月新高；前8月營收1,143.35億元，年增34.16%。

隨AI晶片朝大尺寸、高層數發展，ABF載板及材料用量同步增加，公司也加快擴充產能，預估2027年整體ABF產能將增加30%至40%，並已與數家客戶簽訂長約，提前鎖定未來5年產能。

除ABF外，欣興也持續布局HDI及先進封裝，第2季HDI占營收約27%，其中AI伺服器與光模組合計占近8成。CPO載板目前已開始出貨，且客戶不只一家；EMIB-T則維持2027年量產規畫，持續進行製程與良率驗證。

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